[发明专利]一种半导体激光器

权利要求书

1.一种半导体激光器，其特征在于：其结构包括安装筒(1)激光器安装孔(2)、夹块(3)、导向抓(4)、外环(5)，所述安装筒(1)上套接连接有外环(5)，所述外环(5)上连接有激光器安装孔(2)，所述激光器安装孔(2)通过导向抓(4)与夹块(3)过渡配合,所述导向抓(4)包括堵顶体(41)、扣片(42)、盒带(43)、套接层(44)、纠偏盒(45)，所述堵顶体(41)上连接有套接层(44)，且连接有盒带(43)，所述套接层(44)通过堵顶体(41)活动卡合在夹块(3)上，所述盒带(43)上连接有扣片(42)，所述扣片(42)安装在纠偏盒(45)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述纠偏盒(45)包括骨板(451)、顶撑槽(452)、集合件(453)、助力绳(454)、截点垫(455)、定位结构(456)，所述顶撑槽(452)连接在定位结构(456)上，所述骨板(451)通过助力绳(454)贯穿在顶撑槽(452)内，所述集合件(453)安装在顶撑槽(452)之间，所述截点垫(455)连接在顶撑槽(452)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述骨板(451)通过助力绳(454)间接配合于扣片(42)上。

4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述集合件(453)包括扣位抓(3a1)、合兜(3a2)、压紧装置(3a3)、限量腔(3a4)，所述扣位抓(3a1)过渡配合在顶撑槽(452)和限量腔(3a4)之间，所述限量腔(3a4)两侧均设有合兜(3a2)，所述合兜(3a2)上设置有压紧装置(3a3)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述压紧装置(3a3)包括嵌球(a31)、摆框(a32)、弹性件(a33)、分压囊(a34)，所述嵌球(a31)连接在限量腔(3a4)中部，且连接有摆框(a32)，所述摆框(a32)与分压囊(a34)之间连接有弹性件(a33)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述弹性件(a33)的弯折处活动卡合在扣位抓(3a1)上。

7.根据权利要求2所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述定位结构(456)包括覆膜(6b1)、支撑座(6b2)、顶板(6b3)、撑锁(6b4)、穿插口(6b5)，所述覆膜(6b1)上通过撑锁(6b4)过渡配合有顶板(6b3)，所述撑锁(6b4)两侧均设有支撑座(6b2)，所述支撑座(6b2)通过穿插口(6b5)与骨板(451)上连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述撑锁(6b4)包括囊括件(b41)、护排(b42)、内定夹(b43)，所述囊括件(b41)连接在内定夹(b43)上，且连接在限量腔(3a4)上，所述内定夹(b43)连接有顶板(6b3)，所述护排(b42)连接在内定夹(b43)上。