[发明专利]芯片自动摆盘机

说明书

芯片自动摆盘机，包括：工作台，工作台上设置有X轴滑动模组；X轴滑动模组的滑动部上设置有Z轴升降模组，Z轴升降模组的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪；X轴滑动模组的下侧设置有Y轴滑动模组，Y轴滑动模组的滑动部上放置有芯片放置料盘；Y轴滑动模组的侧端设置有用于废料推出的推料机构；工作台上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘及与送料振动盘的出料口连接设置的振动送料导轨，振动送料导轨的另一端穿过X轴滑动模组的下侧与推料机构相接；工作台的顶部设置有工业相机，实现自动化的芯片装盘加工，且在芯片装盘的过程中无需人工的参与，最大程度的减少劳动力，更加利于提高芯片的加工质量。

技术领域

本发明属于机械设备技术领域，涉及芯片自动摆盘机。

背景技术

芯片在生产完成后需要将其放入到放置盘中进行收纳；该步骤为芯片装盘工序；

而目前市场上芯片装盘工序主要还是以人工装盘的形式进行加工，通过人工辨别芯片上的字符进行良品的识别判断而后进行装盘，这样的加工方式不仅生产效率低，且存在人工辨别的过程中容易出现错误的情况，造成不良品跟随者良品一同被送出，影响加工质量。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

芯片自动摆盘机，包括：工作台，工作台上设置有X轴滑动模组；

X轴滑动模组的滑动部上设置有Z轴升降模组，Z轴升降模组的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪；

X轴滑动模组的下侧设置有Y轴滑动模组，Y轴滑动模组的滑动部上放置有芯片放置料盘；

Y轴滑动模组的侧端设置有用于废料推出的推料机构；

工作台上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘及与送料振动盘的出料口连接设置的振动送料导轨，振动送料导轨的另一端穿过X轴滑动模组的下侧与推料机构相接；

工作台的顶部设置有工业相机。

作为本发明进一步的方案：Y轴滑动模组的数量为两组，两组Y轴滑动模组对称设置于推料机构的两侧。

作为本发明进一步的方案：Y轴滑动模组的滑动模组上安装设置有料盘承接板，料盘承接板的四边位置设置有若干块压块，压块通过螺丝连接的方式固定在料盘承接板上，压块之间配合形成放置位，放置料盘放置到放置位上压块与其侧端紧密接触将其压紧。

作为本发明进一步的方案：推料机构的出料口前端设置有废料收集盒。

作为本发明进一步的方案：推料机构的出料口与废料收集盒之间设置与废料滑轨。

作为本发明进一步的方案：芯片放置料盘上设置有若干个呈阵列设置的放料槽。

本发明的有益效果：实现自动化的芯片装盘加工，且在芯片装盘的过程中无需人工的参与，最大程度的减少劳动力，同时通过工业相机自动化识别芯片字符的方式提高了识别的精准度，加工的效率及加工的精度更高，更加利于提高芯片的加工质量。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是图1中A处的结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。