[发明专利]零模波导孔结构及其制备方法、以及其使用方法

权利要求书

1.一种零模波导孔结构，其特征在于，所述零模波导孔结构包括：

衬底，所述衬底的上侧面设有第一纳米孔；以及，

第一金属覆盖层，设于所述衬底上，所述第一金属覆盖层设有上下贯通的第二纳米孔，所述第二纳米孔对应所述第一纳米孔设置且与所述第一纳米孔连通；

其中，所述第二纳米孔的孔径大于所述第一纳米孔的孔径。

2.如权利要求1所述的零模波导孔结构，其特征在于，所述零模波导孔结构还包括第二金属覆盖层，所述第二金属覆盖层设于所述第一金属覆盖层之上，所述第二金属覆盖层设有上下贯通的第三纳米孔，所述第三纳米孔与所述第二纳米孔对应设置且连通；

所述第一纳米孔的孔壁上设有第一感光激活层，所述第二纳米孔的孔壁上设有第二感光激活层，所述第三纳米孔的孔壁上设有第三感光激活层；

所述第三纳米孔的孔径大于所述第二纳米孔的孔径大于所述第一纳米孔的孔径。

3.如权利要求1所述的零模波导孔结构，其特征在于，所述第一纳米孔的底壁设有用以连接DNA聚合酶的连接部。

4.如权利要求3所述的零模波导孔结构，其特征在于，所述连接部的材质包括经硅烷功能化后的聚乙二醇，且所述聚乙二醇上连接有链霉亲和素。

5.一种零模波导孔结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、提供衬底，在所述衬底的上侧面开设第一纳米孔；

S20、在所述衬底的上侧面上形成第一金属覆盖层，在所述第一金属覆盖层上开设与所述第一纳米孔连通的第二纳米孔，且所述第二纳米孔的孔径大于所述第一纳米孔；

S30、在所述第一金属覆盖层的上侧面上形成第二金属覆盖层，在所述第一金属覆盖层上开设与所述第二纳米孔连通的第三纳米孔，且所述第三纳米孔的孔径大于第二纳米孔的孔径，得到零模波导孔；

S40、在所述第一纳米孔的孔壁上形成第一感光激活层，在所述第二纳米孔的孔壁上形成第二感光激活层，在所述第三纳米孔的孔壁上形成第三感光激活层。

6.一种零模波导孔结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

A1、利用不同波长的光对所述零模波导孔结构进行激活处理，使所述第一感光激活层、所述第二感光激活层和所述第三感光激活层分别功能化。

7.如权利要求6所述的零模波导孔结构的使用方法，其特征在于，步骤A1具体包括：

A11、采用第一光线照射所述第一感光激活层，使所述第一感光激活层功能化为DNA聚合酶结合层；

A12、采用第二光线照射所述第二感光激活层，使所述第二感光激活层功能化为减弱荧光层；

A13、采用第三光线照射所述第三感光激活层，使所述第三感光激活层功能化为不与DNA聚合酶结合层；

其中，所述第一光线的波长为λ₁，所述第二光线的波长为λ₂，所述第三光线的波长为λ₃，λ₁＜λ₂＜λ₃。