[发明专利]线路板制造方法

权利要求书

1.一种线路板制造方法，用于制造线路板，其特征在于，包括以下步骤：

压合制板，于母板的相对两侧分别层叠铜箔，并压合制成压合坯料板；

钻对位孔，于所述压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；

钻辅助孔，于各所述对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，所述辅助结构包括多个相对于所述对位孔呈圆周阵列布置的辅助孔；

沉铜电镀，对各所述对位孔和各所述辅助孔进行沉铜电镀；

曝光作业，抓取各所述对位孔的中心作为对位基准，再对所述铜箔的背离所述母板的板面进行曝光处理。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述钻对位孔步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

机械钻孔，采用至少一个机械钻头在所述压合坯料板上加工出机械孔；

其中，所述钻辅助孔步骤与所述机械钻孔步骤同步进行，在所述钻辅助孔步骤中，采用所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头加工出各所述辅助孔。

3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，当所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头的直径大于0.3mm时，在所述钻辅助孔步骤中，采用另一机械钻头加工出各所述辅助孔，且所述机械钻头的直径小于或等于0.3mm。

4.如权利要求3所述的线路板制造方法，其特征在于，当所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头的直径大于0.3mm时，在所述钻辅助孔步骤中，采用另一机械钻头加工出各所述辅助孔，且所述机械钻头的直径小于或等于0.2mm。

5.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述钻对位孔步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

镭射盲孔，利用激光在所述压合坯料板上加工出盲孔；

其中，所述钻辅助孔步骤与所述镭射盲孔步骤同步进行，在所述钻辅助孔步骤中，利用激光加工出各所述辅助孔，且所述辅助孔的孔径等于所述镭射盲孔步骤中最小孔径的所述盲孔的孔径。

6.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述钻对位孔步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：

镭射盲孔，利用激光在所述压合坯料板上加工出盲孔；

机械钻孔，采用至少一个机械钻头在所述压合坯料板上加工出机械孔；

其中，所述镭射盲孔步骤在所述机械钻孔步骤之前或之后进行，所述钻辅助孔步骤与所述镭射盲孔步骤同步进行，在所述钻辅助孔步骤中，利用激光加工出各所述辅助孔，且所述辅助孔的孔径等于所述镭射盲孔步骤中最小孔径的所述盲孔的孔径。

7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，最靠近所述对位孔的所述辅助结构与所述对位孔的孔沿的最小间距为0.3～0.8mm。

8.如权利要求7所述的线路板制造方法，其特征在于，所述辅助结构设有至少两个，相邻两所述辅助结构的最小间距为0.3～0.8mm。

9.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述辅助结构的相邻两所述辅助孔的中心距为0.4～0.8mm。

10.如权利要求1-9中任一项所述的线路板制造方法，其特征在于，所述对位孔的孔径为1.5～3.5mm。