[发明专利]高深宽比微结构阵列模芯、加工装置及制造方法在审

专利信息
申请号: 202110088329.8 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN112904666A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 胡满凤;邹超鹏;石凯;李伟;童俊;沈伟明 申请(专利权)人: 佛山科学技术学院
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B22D19/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨培德;梁莹
地址: 528200 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高深 微结构 阵列 加工 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:包括微结构、模芯外壳、磁铁以及固定柱,

多个所述微结构的顶端呈阵列排布;

所述微结构的底端固定在所述固定柱上;

所述固定柱套设在所述模芯外壳内;使得所述微结构的一部分结构置于所述模芯外壳内,其另一部分结构露出在所述模芯外壳外;

所述磁铁放置在所述模芯外壳内部的底面,并且所述磁铁放置在所述固定柱的一端。

2.根据权利要求1所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:所述固定柱包括上固定块和下固定块,所述上固定块堆叠在所述下固定块上,且所述上固定块和所述下固定块分别嵌套在所述模芯外壳内;

所述微结构的底端嵌入所述上固定块中;

所述磁铁放置在所述下固定块和所述模芯外壳之间。

3.根据权利要求2所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:所述微结构包括微毛细管或微针;

所述微毛细管的底端嵌入所述上固定块内;或者,所述微针的底端嵌入所述上固定块内。

4.根据权利要求2所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:还包括金属隔层,该金属隔层设置在所述上固定块和所述下固定块之间。

5.根据权利要求4所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:所述微结构为微圆柱,该微圆柱的底端嵌入所述上固定块中,并且所述微圆柱的底端抵接在所述金属隔层上。

6.根据权利要求3-5任一项所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:所述微结构平行均布设置,或者交错设置,并且所述微结构的顶端对齐。

7.根据权利要求5所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,其特征在于:多个所述微结构形成的顶面形成斜面,并相对所述固定柱的底面倾斜。

8.一种具有高深宽比微结构阵列模芯的加工装置,其特征在于:包括热压装置和权利要求1-7任一项所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯,该便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯安装在所述热压装置上。

9.一种便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯的制造方法,其特征在于:将磁铁放置在模芯外壳内的底部,将液态或者半固态的固定剂倒入模芯外壳内,并覆盖住磁铁,冷却并形成下固定块;

待下固定块凝固,将液态或者半固态的固定剂倒入模芯外壳内,并置于下固定块的上方;并在该固定剂中插入阵列排布的微结构;

冷却使得固定剂凝固并形成上固定块,并且微结构固定嵌套在上固定块内。

10.根据权利要求9所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯的制造方法,其特征在于:固定剂为石膏或者锡粉。

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