[发明专利]一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件

权利要求书

1.一种集成PLC芯片的TO封装结构，包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器；

半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内；半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触，热沉贴装在半导体制冷器的冷面上；半导体激光器贴装在热沉上；

其特征在于：还包括设置在所述腔室内的PLC芯片；

半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合；

半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后，由TO透镜输出；或者，半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输，再通过反射结构反射后由TO透镜输出；

半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。

2.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述第一传输波导为一条直线波导，或者是一条折弯90°的波导；

第二传输波导是一条折弯90°的波导。

3.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽，第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。

4.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。

5.根据权利要求1所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。

6.一种光组件，包括两个发射端和两个接收端，其特征在于：其中一个发射端为权利要求1-5任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。

7.一种光组件，包括一个发射端和一个接收端，其特征在于：发射端为权利要求1-5任一项所述的集成PLC芯片的TO封装结构。

8.一种集成PLC芯片的TO封装结构，包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器；

半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于TO管帽和TO管座构成的腔室内；半导体制冷器的热面与TO管座的上表面接触，热沉贴装在半导体制冷器的冷面上；半导体激光器贴装在热沉上；

其特征在于：还包括设置在所述腔室内的PLC芯片；

半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合；

半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后，由TO透镜输出；或者，半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输，再通过反射结构反射后由TO透镜输出；

所述PLC芯片内刻蚀有第二凹槽，第二凹槽的一个槽壁为45°反射面，所述光电探测器设置在第二凹槽开口处；所述半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输，再通过第二凹槽内设置的45°反射面反射后传输至光电探测器。

9.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：述第一传输波导为一条直线波导，或者是一条折弯90°的波导；

第二传输波导为一条直线波导。

10.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为刻蚀在PLC芯片内的第一凹槽，第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。

11.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为PLC芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。

12.根据权利要求8所述的集成PLC芯片的TO封装结构，其特征在于：所述反射结构为设置在PLC芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。