[发明专利]一种基于CMIS4.0的固件升级方法及装置在审
申请号: | 202110089332.1 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112764790A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 余军;胡朝阳;卢德海;金梦溪;胡超 | 申请(专利权)人: | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F8/658 | 分类号: | G06F8/658 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王云晓 |
地址: | 215126 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 cmis4 升级 方法 装置 | ||
本发明公开了一种基于CMIS4.0的固件升级方法,通过在启动命令负载中添加全局信息段,Boot段,Config段和APP段,其中全局信息段包括本次具体需要更新的代码区域,而对应的Boot段,Config段和APP段中记载了本次更新字段的总体信息。从而使得光模块在更新时,具体可以依据该启动命令负载中的本次更新字段的总体信息针对性更新对应代码区域的代码,从而避免更新不必要的代码,从而提升固件更新效率。本发明还提供了一种基于CMIS4.0的固件升级装置以及一种基于CMIS4.0的固件升级系统,同样具有上述有益效果。
技术领域
本发明涉及光模块技术领域,特别是涉及一种基于CMIS4.0的固件升级方法、一种基于CMIS4.0的固件升级装置以及一种基于CMIS4.0的固件升级系统。
背景技术
2019年3月8日,多源协议(Multi Source Agreement,MSA)发布最新版针对包含双密度的四通道热插拔光模块(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density,QSFP-DD)与四通道热插拔光模块(Quad Small Form-factor Pluggable,QSFP)在内的可热插拔光模块,通常简称为光模块的通用管理接口规范(Common Management InterfaceSpecification Rev4.0,CMIS4.0)。CMIS提出光模块需支持数据命令块(Command DataBlock,CDB)实现主机对光模块进行信息通信。在CMIS 4.0中特别提出了,可以实现使用CDB对光模块进行Firmware Upgrade,即固件升级。在固件升级中,固件程序可选择需对固件程序进行加密处理,即在可升级文件前插入最大可达112字节的启动命令负载(Startcommand payload)。
在现有技术中,对光模块的固件进行升级时,通常需要更换该固件存储空间内存储的全部代码。而在实际情况中,请参考图1,图1为光模块固件空间分配示意图。参见图1,光模块中的固件程序代码空间分为4个空间:BootLoader(引导装载)代码空间,应用程序代码空间,Config(配置)数据空间以及固件升级转存代码空间。其中BootLoader代码空间,应用程序代码空间,Config数据空间中存储的信息均是在工作时所需要的。而在更新过程中,最终要实现的效果就是通过CDB将固件升级转存代码空间的数据搬移到需要的地址空间,最终实现固件升级。但是每次在升级过程中,通常并不需要对固件程序代码空间中的全部代码进行更新,而更新全部代码会使得更新时间较长,更新效率较低。所以如何提供一种更新效率较高的光模块固件升级方法是本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于CMIS4.0的固件升级方法,具有较高的更新效率;本发明还提供了一种基于CMIS4.0的固件升级装置以及一种基于CMIS4.0的固件升级系统,具有较高的更新效率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种基于CMIS4.0的固件升级方法,应用于上位机,包括:
获取对应目标光模块的固件升级文件;
提取所述固件升级文件中的启动命令负载字节;所述启动命令负载字节包括全局信息段,Boot段,Config段和APP段,所述全局信息段记载需要进行升级的目标字段;当所述目标字段包括Boot字段时,所述Boot段记载Boot字段的总体信息;当所述目标字段包括Config字段时,所述Config段记载Config字段的总体信息;当所述目标字段包括APP字段时,所述APP段记载APP字段的总体信息;
将所述启动命令负载字节发送至目标光模块,以使所述目标光模块解析所述启动命令负载字节;
当所述目标光模块解析成功后,将所述固件升级文件的剩余内容发送至所述目标光模块,以使所述目标光模块根据所述启动命令负载字节更新所述目标字段。
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