[发明专利]一种基于SIGW的5G毫米波天线

权利要求书

1.一种基于SIGW的5G毫米波天线，其特征在于包括按照从上到下顺序层叠的上层介质板、中层介质板和下层介质板，所述的上层介质板、所述的中层介质板和所述的下层介质板固定连接，所述的上层介质板的上表面覆盖有第一覆铜层，所述的第一覆铜层上设置有矩形的辐射窗口，所述的上层介质板的上表面在所述的矩形窗口处暴露出来，所述的上层介质板的下表面上附着有50Ω微带线、λ/4阻抗转换器和矩形金属贴片，λ＝c/f₀，其中f₀为所述的5G毫米波天线的中心频率，c为自由空间的光速(3×10⁸m/s)，所述的50Ω微带线用于接入外部射频信号，所述的50Ω微带线与所述的λ/4阻抗转换器连接，所述的λ/4阻抗转换器和所述的矩形金属贴片，所述的λ/4阻抗转换器用于对所述的50Ω微带线与所述的矩形金属贴片进行阻抗匹配，，所述的下层介质板上设置有上下贯穿的多个圆孔，多个所述的圆孔按照n行m列方式分布，n为大于等于5且小于等于9的整数，m为大于等于3且小于等于10的整数，相邻两行圆孔的中心间隔相等且该间距记为P，P＝2.2mm，相邻两列圆孔的中心间隔相等且该间距等于P，每个所述的圆孔的周围设置有与其同轴的环形金属贴片，所述的环形金属贴片的内径等于所述的圆孔的直径，将所述的环形金属贴片的的外径记为Dc，圆孔直径记为D，Dc和D存在以下关系：0﹤Dc-D﹤0.7mm，所述的下层介质基板、多个所述的圆孔及多个所述的圆孔周围设置的环形金属贴片形成EGB结构(电磁场带隙结构)，所述的下层介质基板的下表面整体裸露在外。

2.根据权利要求1所述的一种基于SIGW的5G毫米波天线，其特征在于所述的所述的上层介质板、所述的中层介质板以及所述的下层介质板均采用TLY-5PCB基板制作，所述的上层介质板的厚度为0.762mm，所述的中层介质板的厚度为0.254mm，所述的下层介质板的厚度为0.762mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于SIGW的5G毫米波天线，其特征在于所述的上层介质板由第一矩形板和第二矩形板一体成型连接而成，所述的中层介质板和所述的底层介质板均为矩形板，当所述的上层介质板、所述的中层介质板和所述的下层介质板层叠时，所述的第一矩形板、所述的中层介质板和所述的下层介质板层三者完全重合，所述的50Ω微带线从所述的第二矩形板的下端面延伸到所述的第一矩形板的下端面上，所述的50Ω微带线的后端面与所述的第二矩形板的后端面齐平，所述的λ/4阻抗转换器采用矩形金属块实现，所述的λ/4阻抗转换器的后端面与所述的50Ω微带线的前端面一体成型连接，所述的λ/4阻抗转换器的前端面与所述的矩形金属贴片的后端面一体成型连接，所述的50Ω微带线沿左右方向的宽度为1.5mm、沿前后方向的长度为2.6mm、厚度为36μm，所述的λ/4阻抗转换器沿前后方向的长度为2.3mm、沿左右方向的宽度为1mm、厚度为36μm，所述的矩形金属贴片沿前后方向的长度为2.5mm、沿左右方向的长度为2.6mm、厚度为36μm，所述的环形金属贴片的厚度为36μm。

4.根据权利要求1所述的一种基于SIGW的5G毫米波天线，其特征在于所述的上层介质板、所述的中层介质板和所述的下层介质板之间通过多个螺钉固定连接。