[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试板，其特征在于，包括：

第一导电层，位于基板上，所述第一导电层用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；

第二导电层，位于所述第一导电层上，所述第二导电层用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；

第三导电层，位于所述第二导电层上，所述第三导电层用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；

其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘，在将所述芯片设置于所述测试板的测试区之后，通过所述第一电源连接点、所述第二电源连接点及所述第三电源连接点向所述芯片提供激励电信号，经由所述第一测试点、所述第二测试点及所述第三测试点采集测试电信号；根据所述激励电信号及所述测试电信号测试所述芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第三导电层包括第一矩形导电条及相互平行的第二矩形导电条及第三矩形导电条；

所述第一矩形导电条与所述第二矩形导电条、所述第三矩形导电条均垂直连接；

所述第二矩形导电条、所述第三矩形导电条位于所述第一矩形导电条的同一侧；

所述第二矩形导电条的长度大于所述第三矩形导电条的长度，且所述第二矩形导电条远离所述第一矩形导电条的一端与所述第三测试点电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一导电层为矩形；及/或

所述第二导电层为矩形。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层与所述第三导电层均为铜层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片测试板，其特征在于，所述芯片包括存储芯片。

6.根据权利要求5所述的芯片测试板，其特征在于，所述存储芯片包括动态随机存取存储芯片。

7.一种芯片测试板，其特征在于，包括：

基板，其内设置有第一导电柱、第二导电柱及第三导电柱；

第一导电层，设置于所述基板的上表面，所述第一导电层的上表面用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层经由所述第一导电柱与第一测试点电连接；

第二导电层，设置于所述第一导电层上，所述第二导电层的上表面用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层经由所述第二导电柱与第二测试点电连接；

第三导电层，设置于所述第二导电层上，所述第三导电层的上表面用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层经由所述第三导电柱与第三测试点电连接；

其中，在将所述芯片设置于所述测试板的测试区之后，通过所述第一电源连接点、所述第二电源连接点及所述第三电源连接点向所述芯片提供激励电信号，经由所述第一测试点、所述第二测试点及所述第三测试点采集测试电信号；根据所述激励电信号及所述测试电信号测试所述芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片测试板，其特征在于，所述第三导电层包括第一矩形导电条及相互平行的第二矩形导电条与第三矩形导电条；

所述第一矩形导电条与所述第二矩形导电条、所述第三矩形导电条均垂直连接；

所述第二矩形导电条、所述第三矩形导电条位于所述第一矩形导电条的同一侧；

所述第二矩形导电条的长度大于所述第三矩形导电条的长度。

9.根据权利要求7所述的芯片测试板，其特征在于，所述芯片包括动态随机存取存储芯片。

10.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1-9任一项所述的芯片测试板；

将所述芯片设置于所述测试板的测试区；

通过所述第一电源连接点、所述第二电源连接点及所述第三电源连接点向所述芯片提供激励电信号；

经由所述第一测试点、所述第二测试点及所述第三测试点采集测试电信号；

根据所述激励电信号及所述测试电信号测试所述芯片。