[发明专利]一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。该基质包括如下质量份数的原料：聚氯乙烯0.1‑1.0份、环氧大豆油1‑3.5份和松香粉1‑8份。本发明还提供一种无铅中药外贴硬膏药，包括上述基质和中药粉。本发明提供的基质组分简单、易于获得、公认安全，加工温度低，工艺简单，既防止了药物成分被破坏，又减少了污染，粘附性、柔韧性、载药量、稳定性适中，适合大规模推广。本发明人通过多年来数千例风湿病、咳喘病、慢性痛症的临床实践证实，此基质具有药物释放度快、稳定性高、皮肤刺激性小、生产周期短、安全性高、环保的特点，可以用于加工多种疾病的外治膏药，具有良好社会效益、经济效益和技术传承价值。

技术领域

本发明涉及药膏领域，尤其涉及一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。

背景技术

中药外用硬膏药是中医丸、散、膏、丹四大传统剂型之一，兼有内治和外治的功效，临床应用广泛。目前广泛使用的硬膏药基质包括黑膏药基质、松香膏基质和热熔胶基质等。其中：

1、传统的黑膏药制剂和改进的无铅丹硬膏基质，都是用麻油、桐油等植物油浸泡中药后高温油炸(油温200～300℃)，只能提取出部分脂溶性成分，在加入铅丹，或氧化锌，或四氧化三铁等而成，也可不用高温油炸取药物，而直接将中药粉兑入膏药基质以增强药力。流程有：炸料—炼油—下丹—去火毒—摊涂—成品膏药。其疗效公认，存在制备耗时长、过程不易控制、易污染环境、易致敏等问题。且含有重金属铅，有副作用。改进后的黑膏药硬膏基质虽然去掉了铅丹，仍然高温煎炸易破坏中药有效成分。

2、松香膏基质，取松香加入锅中，加热，搅拌至完全溶化即可，然后加入浓缩药汁，搅匀，再加入中药药粉，搅拌；再加入樟脑等，至软硬合适，摊涂成型。但其存在柔韧性不容易控制等问题。

3、热熔胶基质，由热熔胶、医用树脂、软化剂、赋形剂等按照一定比例加热混匀而成。存在主要成分为石油树脂和胶黏剂，骨架结构紧密，不利于药物渗透，化学成分复杂，安全性差，疗效尚不被公认等问题。

此外，常用的硬膏基质还包括：油蜡型膏药基质，如蜂蜡、白蜡等，不含铅丹，无副作用，但是粘性、稳定性差；白膏药基质，以油和宫粉为主，也含铅，已少用；巴布剂基质，成分复杂，工艺繁琐，粘附性、药物渗透性差。

基于此，本领域亟需一种成分简单、安全性高，以及粘附性、柔韧性、载药量、稳定性适中、加工工艺简单的膏药基质。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质，其包括聚氯乙烯、环氧大豆油和松香粉。

进一步地，上述基质包括如下质量份数的原料：聚氯乙烯0.1-1.0份、环氧大豆油1-3.5份和松香粉1-8份。

进一步地，上述基质包括如下质量份数的原料：聚氯乙烯0.3-0.6份、环氧大豆油1.5-3份和松香粉4-6份。

第二方面，本发明提供了上述基质的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，取聚氯乙烯置于加热锅中，加入环氧大豆油，搅拌均匀，加热，并不断持续搅拌，逐渐升温，得到呈白色的糊状体；

步骤二，再逐渐升温至130-140℃，持续搅拌并维持此温度至得到呈透明的粘稠体时，分次加入松香粉，搅拌，得黄色均一透明粘稠体，即得到该基质。

进一步地，步骤一中升温至95-110℃。

进一步优选地，步骤一中升温至100℃。

第三方面，本发明提供了包括上述基质的无铅中药外贴硬膏药，该硬膏药还包括中药粉。

进一步地，上述中药粉的质量份数为3-5份。