[发明专利]集成电路后仿真参数网表的生成方法在审
| 申请号： | 202110090095.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112765916A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/327 | 分类号： | G06F30/327;G06F30/3308;G06F30/398 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 仿真 参数 生成 方法 | ||
1.一种集成电路后仿真参数网表的生成方法，用于对集成电路的仿真电路进行后仿真测试，其特征在于，包括：
从仿真电路中生成电路网表，电路网表包含多级子电路ID号，对所述电路网表内的子电路ID号进行排序，以避免重复的子电路ID号；
从排序后的电路网表和版图中进行寄生参数网表的提取，所述寄生参数网表包括电子元件ID号和电子元件的寄生电容参数，所述电子元件ID号和所述寄生电容参数一一对应；
根据电子元件ID号嵌入到最末级的子电路ID中，在电路网表中查出对应的子电路，并在其中嵌入对应的寄生电容参数，以形成后仿真参数网表。
2.如权利要求1所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述仿真电路参数网表、所述寄生参数网表和所述后仿真参数网表均为CDL文件的网表。
3.如权利要求1所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，对所述电路网表内的子电路ID号进行排序的方法包括：对所述子电路ID号按照数值的大小从小到大排序。
4.如权利要求3所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，使用后仿真参数网表进行仿真，在仿真到所述子电路ID号时，调用电子元件ID号对应的寄生电容参数进行仿真。
5.如权利要求1所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述仿真电路包括多个子电路，每个所述子电路对应一个子电路ID号。
6.如权利要求1所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述仿真电路包括多个电子元件，每个所述电子元件对应一个电子元件ID号。
7.如权利要求6所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述寄生电容参数还包括：电子元件的寄生电容的值。
8.如权利要求7所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述寄生电容为：寄生电容对地的值。
9.如权利要求1所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，所述子电路ID号包括：第一子电路ID、第二子电路ID和第三子电路ID；所述第一子电路ID、第二子电路ID和第三子电路ID的依次排列在所述仿真电路网表中。
10.如权利要求9所述的集成电路后仿真参数网表的生成方法，其特征在于，将电子元件ID号嵌入到所述第三子电路ID中。
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