[发明专利]一种双焊接台焊接机有效
申请号: | 202110090810.0 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112935537B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 陈北换 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 215299 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 | ||
本发明公开了一种双焊接台焊接机,其包括本体,本体上设有第一焊接台和第二焊接台,第一焊接台和第二焊接台上均设有托板和压板机构,压板机构可将待焊接产品压紧在托板上,第一焊接台和第二焊接台上的托板可承载不同的待焊接产品,压板机构上设有焊接预留孔,焊接预留孔与待焊接产品上待焊接点一一对应设置;焊接机构装配于第一移载机构上,第一移载机构可驱动焊接机构在第一焊接台和第二焊接台之间切换,焊接机构可通过焊接预留孔对待焊接产品进行焊接。本发明双焊接台焊接机结构合理,可以对不同类产品进行焊接,扩大了焊接机的应用范围;在焊接时可对待焊接产品进行预压,有利于保证焊接时的稳定性,同时提高焊接精度。
技术领域
本发明涉及产品焊接加工技术领域,特别涉及一种双焊接台焊接机。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
目前Pad键盘有大小产品两大类,焊接小产品键盘需要小产品焊接机;同时,焊接大产品键盘需要大产品焊接机,目前的焊接机通常只有一个焊接台,只能完成单一的产品焊接,同时,现有的焊接机在焊接Pad键盘类产品时普遍存在稳定性不足以及焊接精度不足的问题。因此,亟需一种新的焊接机来解决上述问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构合理、可焊接不同类产品、焊接精度高的双焊接台焊接机。
为了解决上述问题,本发明提供了一种双焊接台焊接机,其包括本体,所述本体上设有:
第一焊接台和第二焊接台,所述第一焊接台和第二焊接台上均设有托板和压板机构,所述压板机构可将待焊接产品压紧在所述托板上,所述第一焊接台和第二焊接台上的托板可承载不同的待焊接产品,所述压板机构上设有焊接预留孔,所述焊接预留孔与待焊接产品上待焊接点一一对应设置;
焊接机构,装配于第一移载机构上,所述第一移载机构可驱动所述焊接机构在所述第一焊接台和第二焊接台之间切换,所述焊接机构可通过所述焊接预留孔对待焊接产品进行焊接。
作为本发明的进一步改进,所述压板机构包括两压板组件和压板动力源,所述两压板组件均与所述压板动力源连接,所述两压板组件上分别设有与不同待焊接产品配合的焊接预留孔,所述压板动力源可驱动所述两压板组件在所述托板上方切换,所述两压板组件可分别与所述托板配合,从而将不同待焊接产品预压在所述托板上。
作为本发明的进一步改进,所述压板组件包括压板和保压组件,所述焊接预留孔设于所述压板上,所述保压组件包括固定座、压紧导柱和保压弹簧,所述固定座与压板固定连接,所述压紧导柱通过直线轴承与所述固定座连接,所述保压弹簧套设于所述压紧导柱上,所述所述保压弹簧的上端与所述固定座连接,下端与所述压紧导柱连接,所述保压弹簧可向所述压紧导柱施加向下的弹性力,通过所述压紧导柱将待焊接产品压紧。
作为本发明的进一步改进,所述压板机构包括有气嘴和出气孔,所述出气孔与气嘴连通,所述气嘴可与气源连接,所述出气孔用于在焊接时向待焊接产品上待焊接点提供保护气体。
作为本发明的进一步改进,所述焊接预留孔内设有用于将待焊接产品压紧的压头,所述压头上设有与所述焊接预留孔连通的通孔,所述压头上还设有与所述出气孔配合的进气口和出气口。
作为本发明的进一步改进,所述第一焊接台和第二焊接台上均设有挡停组件,所述挡停组件包括挡停动力源、挡停块,所述挡停动力源可驱动所述挡停块升降,所述挡停块可将带焊接产品挡停在预定位置。
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