[发明专利]一种效率高的自动化晶圆线切割装置

说明书

本发明涉及一种效率高的自动化晶圆线切割装置，包括底座、支杆、横杆、操作台、移动机构和切割机构，所述驱动机构设置在底座上，所述限位机构设置在横杆上，所述切割机构设置在限位机构上，该效率高的自动化晶圆线切割装置，通过移动机构实现切割机构的水平方向和竖直方向的间歇移动，通过切割机构实现工件的切割，与现有的移动机构相比，该机构通过一个输出端，实现了切割机构的两个方向上的移动，节省了能源，通过，同时该机构采用纯机械结构，避免了传感器等电子元件的使用，提高了装置的稳定性和使用寿命，且该机构通过第二弹簧和第三弹簧的回复力对切割机构的震动进行缓冲减震，从而提高了切割精度，提高了实用性。

技术领域

本发明涉及一种效率高的自动化晶圆线切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅晶圆的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，硅晶棒需要经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光和激光刻，即可加工出晶圆。

晶圆一般使用切割装置对硅晶棒进行切割成型，而现有的晶圆切割装置一般需要多个驱动源对切割机构各个方向上的移动分开进行驱动，能源消耗较大，同时现有的切割机构在切割时，会产生震动，而现有的切割装置一般没有设置较好的减震机构，从而降低了切割精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种效率高的自动化晶圆线切割装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种效率高的自动化晶圆线切割装置，包括底座、支杆、横杆、操作台、移动机构和切割机构，所述支杆有两个，两个支杆分别设置在底座的两端，所述横杆通过支杆设置在底座上方，所述操作台设置在底座上，所述驱动机构设置在底座上，所述限位机构设置在横杆上，所述切割机构设置在限位机构上；