[发明专利]一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化装置、设备、方法和存储介质

权利要求书

1.一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，包括：

步骤1，载入工件的3D模型；

步骤2，对3D模型进行切片处理，得到3D模型的切片单元；

步骤3，获得每一个切片单元的切片图像；

步骤4，对每一个切片图像进行高斯滤镜处理；

步骤4.1，选择邻域模板；

步骤4.2，确定切片图像中一个像素点的初始像素值矩阵，所述像素值矩阵的阶数和邻域模板的阶数相同；

步骤4.3，通过二维高斯函数对所述像素点的像素值矩阵进行处理，获得所述像素点的权重值矩阵；

步骤4.4，将权重值矩阵中的值相加，获得所述像素点的像素值；

p(0,0)＝f(-1,1)×p(-1,1)+f(0,1)×p(0,1)+f(1,1)×p(1,1)+…+f(1,-1)×p(1,-1) (5)

其中，p(x，y)为x，y的像素点的像素值，f(x,y)为坐标值为x，y的像素点对应的权重值；

步骤4.5，重复步骤4.1至步骤4.4，直至所述切片图像中所有像素点优化结束，所述切片图像优化结束；

步骤5，重复步骤4，直至所有的切片图像高斯滤镜处理结束，获得高斯滤镜后的3D模型；

步骤6，对比高斯滤镜后的3D模型和步骤1中载入的3D模型，如轮廓不一致，重复步骤1-步骤5，直至两个3D模型的比对轮廓一致，完成优化。

2.根据权利要求1所述的一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，步骤2中，对载入工件的3D模型设置切片算法参数后进行切片。

3.根据权利要求2所述的一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，所述参数包括底层层厚、底层参数、底层光照时间、层厚和层光照时间。

4.根据权利要求1所述的一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，步骤4.1中，所述邻域模板的阶数为3×3，所述邻域模板为：

其中，f(x,y)为坐标值为x，y的像素点对应的权重值。

5.根据权利要求1所述的一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，步骤4.3中，所述二维高斯函数为：

其中，μ₁μ₂为x和y的均值，σ₁和σ₂为x和y的方差，ρ为x和y的相关系数，绝对值小于1。

6.根据权利要求1所述的一种光固化切片图像边缘抗锯齿优化方法，其特征在于，步骤4.3中，所述权重值矩阵为：

其中，p(x，y)为x，y的像素点的像素值。