[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：设备主体，设备主体中相对设置有第一主板和第二主板，第一主板和第二主板之间间隔开形成容纳腔，第一主板和第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，功能组件可拆卸地设置于容纳腔内，在功能组件处于容纳腔中的情况下，功能连接部止抵功能组件的第一侧，限位部止抵功能组件的第二侧。本申请通过在第一主板和第二主板上设置功能连接部和限位部，将功能组件直接接入主板形成的容纳腔内，无需在主板上额外设置用于固定功能组件的支架，减少了支架对主板上其他器件的电磁干扰，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题。

技术领域

本申请属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动终端和可穿戴电子产品的发展，很多新的功能和新的器件在增加，对电子产品的主板布局带来越来越多的挑战。消费者对这类产品使用频度越来越高，对产品的便携性要求也越来越高。为了解决这个问题，许多公司的开始往Z轴方向发展，三明治叠板的工艺开始出现。但是部分外围接入的功能件都需要在主板上有单独的布板空间，例如SIM(全称：Subscriber Identity Module国际移动用户身份识别模块)卡，SIM卡接入电子设备(或称为设备主体)时，需要在主板上单独设计一个SIM卡支架，不利于终端设备的小型化。

同时，在电子设备的主板上设置SIM卡支架，还具有如下缺点：

1.SIM卡支架无法与主板上的其他器件在Z轴上共用空间，需要单独地方安排布板。

2.SIM卡支架由金属材料制作，金属材料对主板的射频等器件有干扰，提高主板的布板难度。

3.SIM卡支架由金属材料制作，与主板相连接，金属材料和主板上的树脂等材料热膨胀系数不同，会有应力不匹配问题，增加主板应力排布的难度。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：设备主体，所述设备主体相对设置有第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板之间间隔开形成容纳腔，所述第一主板和所述第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，所述功能组件可拆卸地设置于所述容纳腔，在功能组件处于容纳腔中的情况下，所述功能连接部止抵所述功能组件的第一侧，所述限位部止抵所述功能组件的第二侧。

在本申请实施例中，通过在第一主板和第二主板上设置功能连接部和限位部，将功能组件直接接入第一主板和第二主板形成的容纳腔内，无需在第一主板或第二主板上额外设置用于固定功能组件的支架，增加了主板的布局面积。并且该电子设备，用于固定功能组件的支架由主板本身替代，减少支架对主板上其他器件的电磁干扰，降低主板的布板难度，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题，降低主板应力排布难度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电子设备的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的一个剖面图；

图3是根据本发明实施例的电子设备的另一个剖面图；

图4是根据本发明实施例的电子设备的有一个剖面图；

图5是根据本发明实施例的电子设备的卡托的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的电子设备的滑轨与限位部的配合示意图。