[发明专利]晶圆多方向测试装置

权利要求书

1.一种晶圆多方向测试装置，其特征在于，包括：

探针机，包括环形承载台及设置在所述环形承载台上的探针卡，所述环形承载台上设置有至少两个对准柱，所述探针卡呈环形，包括设置在所述探针卡的内环边缘上的探针及与所述对准柱相配合的对准孔，所述探针穿过所述环形承载台的内环接触晶圆；

测试机，包括可旋转的测试头，所述测试头设置在所述探针卡的上方，包括连接板及设置在所述连接板上靠近所述探针卡一面的对准槽，所述对准柱穿过所述对准孔后插入所述对准槽，以实现所述环形承载台、所述探针卡和所述连接板的一体化；

驱动电机，连接所述探针机和所述测试机，驱动所述环形承载台转动以带动所述环形承载台、所述探针卡及所述连接板同步转动，实现所述探针对晶圆的多方向测试。

2.如权利要求1所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述连接板上靠近所述探针卡一面的还设置有若干弹簧针。

3.如权利要求2所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述弹簧针分布在所述对准槽的外侧。

4.如权利要求2所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述对准柱的长度大于或等于所述探针卡的厚度、所述弹簧针的长度及所述对准槽的深度之和。

5.如权利要求1所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述对准柱以所述环形承载台的几何中心为中心周向均匀分布在所述环形承载台靠近所述探针卡的表面上。

6.如权利要求1所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述环形承载台的内环直径大于所述探针卡的内环直径，所述环形承载台的内环的几何中心和所述探针卡的几何中心重合。

7.如权利要求1所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述测试机中设置有晶圆移动程式，所述晶圆移动程式包括晶圆缺口的方向、测试区域的尺寸以及测试点的位置。

8.如权利要求7所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述测试机通过控制所述驱动电机的运行时间控制所述环形承载台的旋转角度，以改变晶圆的测试方向。

9.如权利要求8所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述旋转角度包括0°、90°、180°或270°。

10.如权利要求8所述的晶圆多方向测试装置，其特征在于，所述探针机通过控制所述驱动电机的运行时间改变所述环形承载台、所述探针卡及所述连接板的基准转向距离与角度，以减小所述探针与所述测试区域上沿的夹角，增大所述探针与所述测试区域的接触面积。