[发明专利]一种小体积高压电解电容器及其加工工艺

说明书

本申请涉及一种小体积高压电解电容器及其加工工艺，小体积高压电解电容器包括素子、套设在素子外的铝壳以及用于对铝壳进行封口的封口盖；素子包括正铝箔、负铝箔、电解纸、正卷针以及负卷针，正卷针铆接在正铝箔上，负卷针铆接在负铝箔上，素子由正铝箔、电解纸、负铝箔、电解纸自内向外依次重叠并卷绕而成，正铝箔和负铝箔重叠在电解纸上时，正铝箔和负铝箔边缘距电解纸边缘间距为0.5‑0.75mm。其加工工艺包括：裁切，钉接、卷绕，含浸，组立，套管，老化，分选。本申请的小体积高压电解电容器具有在减小电容体积的同时，使得电容不易被短路击穿的效果；本申请的加工工艺具有使得制得的电容保持较高成品率，实用性强的效果。

技术领域

本申请涉及铝电解电容器的领域，尤其是涉及一种小体积高压电解电容器及其加工工艺。

背景技术

目前，随着人们对电子设备小型化的追求，终端电子设备如手机充电器、电源适配器等外形越来越向超小体积发展，作为三大电子元器件之一的电解电容也在朝高电压、大容量及小体积方向发展。

现有技术主要用于生产传统的大体积、小容量、低电压电容，做出来的电容只能应用在体积偏大、功率偏小的终端设备上，若减小电容体积，则制得的电容容易短路击穿，难以适应不了时代的发展。

针对上述中的相关技术，发明人认为亟需研究一种小体积高电压电解电容器。

发明内容

为了在减小电容体积的同时，使得电容不易被短路击穿，本申请提供一种小体积高压电解电容器及其加工工艺。

第一方面，本申请提供一种小体积高压电解电容器，采用如下的技术方案：

一种小体积高压电解电容器，包括素子、套设在所述素子外的铝壳以及用于对所述铝壳进行封口的封口盖；所述素子包括正铝箔、负铝箔、电解纸、正卷针以及负卷针，所述正卷针铆接在正铝箔上，所述负卷针铆接在负铝箔上，所述素子由正铝箔、电解纸、负铝箔、电解纸自内向外依次重叠并卷绕而成，所述正铝箔和负铝箔重叠在电解纸上时，所述正铝箔和负铝箔边缘距电解纸边缘间距为0.5-0.75mm。

通过采用上述技术方案，将铝箔和电解纸的边缘的间距从现有的1mm以上控制在0.5-0.75mm之间，使得卷绕成的素子长度减小，同时仍然保持一定的留边量，避免正、负铝箔接触短路，并使用负极箔外包的卷绕方式，使得电容具有更高的可靠性。

可选的，所述电解纸厚度为30-35μm。

通过采用上述技术方案，将电解纸厚度从现有的40μm以上控制在30-35μm，使得多圈电解纸卷绕成的电容芯子在相同直径规格时具有更大的容量，在容量相同时，具有更小的体积，极大的适应了市场的最新需求，同时，采用的电解纸厚度使得电解纸仍具有足够强度，降低了电解纸在裁切卷绕过程中出现裂缝或者孔洞的可能性，保证电容质量稳定、成品率较高。

可选的，所述铝壳底部垫设有绝缘层。

通过采用上述技术方案，设计的绝缘层，进一步降低因铝箔和电解纸的边缘的间距减小而导致正、负极箔接触短路的可能性，保证电容质量。

第二方面，本申请提供一种小体积高压电解电容器的加工工艺，采用如下的技术方案：

一种小体积高压电解电容器的加工工艺，包括如下步骤：

步骤一：裁切，将所述电解纸以及正、负铝箔裁切成设计要求的宽度，使得正、负铝箔宽度较电解纸宽度窄1.0-1.5mm；

步骤二：钉接、卷绕，在裁切好的所述正铝箔上铆接正卷针，裁切好的负铝箔上铆接负卷针，之后从内到外按正铝箔、电解纸、负铝箔、电解纸的顺序叠合卷绕形成素子；

步骤三：含浸，将所述素子置于电解液中充分浸透；

步骤四：组立，将浸透电解液的素子封固在铝壳中，在铝壳上盖设封口盖，得到裸品电容；