[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110095864.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN113113492A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 姚茜甯;李凯璿;杨世海;李威养;程冠伦;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
一半导体鳍片，形成于一基板上；以及
一栅极结构，位于该半导体鳍片的一通道区域之上，该栅极结构包括一栅极介电层及一栅极电极，其中该栅极介电层包括一底部分及一侧部分，且该栅极电极与该栅极介电层的该侧部分通过一第一气隙而分开。
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