[发明专利]防松动垫片及防松免工具拆卸手柄结构在审

专利信息
申请号: 202110096045.3 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112757236A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 罗辉;段德标;高恩生 申请(专利权)人: 浙江德硕电器有限公司
主分类号: B25F5/02 分类号: B25F5/02;F16B39/24
代理公司: 金华婺道专利代理事务所(特殊普通合伙) 33323 代理人: 陈潇缙
地址: 321300 浙江省金华市永*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 松动 垫片 防松免 工具 拆卸 手柄 结构
【权利要求书】:

1.防松动垫片,其特征在于,包括呈波浪状且环形闭合的垫圈,以及接于垫圈环形侧面上的抵止段,所述抵止段倾斜设置,所述抵止段设有低位部和高位部,所述低位部与高位部设于抵止段的左右两侧,且高位部相对位于低位部的斜上方。

2.根据权利要求1所述的防松动垫片,其特征在于,所述抵止段一端设有第一衔接段,第一衔接段连接垫圈和抵止段。

3.根据权利要求2所述的防松动垫片,其特征在于,所述第一衔接段呈V形结构,且第一衔接段连接抵止段低位部的V字尺寸小于第一衔接段连接抵止段高位部的V字尺寸。

4.根据权利要求2所述的防松动垫片,其特征在于,所述抵止段的另一端设有第二衔接段,第二衔接段连接有操作段。

5.根据权利要求4所述的防松动垫片,其特征在于,所述操作段与抵止段的高位部齐平,所述第二衔接段呈斜坡结构。

6.根据权利要求4所述的防松动垫片,其特征在于,所操作段由第一平直段和第二平直段相交组成,且第一平直段与第二平直段间的夹角大于90°小于180°。

7.根据权利要求6所述的防松动垫片,其特征在于,所述第一平直段连接第二衔接段,第一平直段齐平于抵止段的高位部,且第二平直段的端部高于第一平直段。

8.防松免工具拆卸手柄结构,其特征在于,包括主机壳体、手柄组件,以及上述权利要求1~7任一所述的防松动垫片,所述手柄组件螺纹连接主机壳体,防松动垫片位于主机壳体与手柄组件之间固定,所述主机壳体与手柄组件的接触面上各设有凹陷设置的凹槽,所述防松动垫片的抵止段位于主机壳体与手柄组件的凹槽之间,防松动垫片抵止段的低位部位于主机壳体的凹槽内,且高位部位于手柄组件的凹槽内,抵止段限制手柄组件相对主机壳体单方向转动。

9.根据权利要求8所述的防松免工具拆卸手柄结构,其特征在于,所述手柄组件从防松动垫片的低位部转向高位部,手柄组件螺纹旋紧连接主机壳体,防松动垫片抵止段的高位部限制手柄组件松动。

10.根据权利要求8所述的防松免工具拆卸手柄结构,其特征在于,手柄组件回退旋转时,按压防松动垫片的操作段使防松动垫片形变,防松动垫片抵止段的高位部脱离手柄组件的凹槽,或者防松动垫片抵止段的低位部脱离主机壳体的凹槽。

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