[发明专利]一种电感器的制造方法

说明书

本发明公开了一种电感器的制造方法，包括如下步骤：预先制备一磁芯固定部、一磁芯封装部以及一导电线圈，磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱，中心磁芯柱设于磁芯底座中央，外部磁芯柱设于磁芯底座上并与中心磁芯柱形成磁芯间隙，外部磁芯柱上凸设有定位部；将导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上；磁芯封装部上开设有与中心磁芯柱适配的第一收容槽以及与定位部适配的定位槽，磁芯封装部通过定位槽以及第一收容槽定位至磁芯固定部上，再进行热压。设置与中心磁芯柱形状相适配的收容槽，使得磁芯封装部能够准确地安装至磁芯固定部上，解决了定位不精准的问题，定位槽和外部磁芯柱上的定位部配合，进一步辅助加工定位。

技术领域

本发明涉及电感器技术领域，尤其涉及一种电感器的制造方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，高频化、集成化、小型化是其技术发展的趋势。智能手机、笔电等产品多采用电源管理IC统一管理各项功能模块，功率电感起降低纹波电流作用。对功率型电感器总体上要求是小型化、薄型化、高频、低DCR、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本。一体成型电感的显著优势是耐大电流。另外，一体成型电感的损耗更低，转换效率更高，能有效的提升手机的续航能力；一体成型电感的外形尺寸比其他结构的要更小。此外，一体成型电感还具有以下优势：电磁特性平稳；温升稳定；低可听噪声；电磁兼容性好；耐冲击等。

授权号为US6204744B1的美国发明专利将线圈绕制好后与导线框架进行焊接，再进行填粉压缩成一体式电感，导线框架不仅会占用与电子元件体积相当大小的空间而不利于制造小尺寸的电子元件，且存在虚焊、焊接不牢导致产品稳定性、可靠性较差的问题。

授权号为CN101553891B的中国发明专利将线圈直接在预先制备好的T形磁芯上绕制，磁芯柱易发生断裂，尤其在小尺寸电子元件下，同时由于磁芯柱事先进行冷压，成品中很难发挥完全发挥出材料的磁学性能。

为此，可通过先将磁性材料预压成各部件，而后将线圈套合在部件上进行组装后压制成型，可获得高电感值的小型电感器，但同样存在定位不准确，密封不严等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种电感器的制造方法，以解决电感器制造过程中定位不精准的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种电感器的制造方法，包括如下步骤：

预先制备一磁芯固定部，其中，所述磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱，所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座中央，所述外部磁芯柱环绕所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱之间形成磁芯间隙，所述外部磁芯柱上凸设有定位部；

预先绕制一导电线圈，将绕制好的导电线圈嵌套在磁芯固定部的中心磁芯柱上；

预先制备一磁芯封装部，其中，所述磁芯封装部上开设有与所述中心磁芯柱形状适配的第一收容槽以及与所述定位部适配的定位槽，所述磁芯封装部通过所述定位槽以及所述第一收容槽定位安装至磁芯固定部上，进行热压，使电感器成型。

本发明的有益效果在于：本发明提供的电感器具有定位精准的特点，在磁芯封装部上设置与中心磁芯柱形状相适配的第一收容槽，使得磁芯封装部能够准确地安装至磁芯固定部上，解决了组装过程中存在的定位不精准的问题，并且在后续的二次压制过程中，中心磁芯柱会优先沿横向方向变形，从而与导电线圈更加紧密地结合，确保磁性能能够得到充分发挥，达到更高的电感值和抗饱和电性能；磁芯封装部上的定位槽和外部磁芯柱上的定位部配合，可进一步辅助加工定位。

附图说明

图1为本发明实施例一的电感器的制造方法的流程图；

图2为本发明实施例一的电感器的装配图；

图3为本发明实施例一的电感器的爆炸图；

图4为本发明实施例一的电感器的定位部与定位槽相配合的结构简图；