[发明专利]一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法，其结构包括控制板、装置壳体、信号灯、工作舱、平坦研磨装置，其特征在于：平坦研磨装置位于工作舱设有信号灯的一侧的下端并且嵌入工作舱内部两者采用机械焊接的方式固定连接，信号灯垂直于工作舱上端表面并且与工作舱活动连接，装置壳体与工作舱为左右相衔接的一体化结构，本发明的有益效果：通过清扫器与限位器的配合，以弧形柱缔造流水的运动趋势，配合头尾相连的螺旋板体的轮盘提供的止流作用，来集合废料，同时使用上形状可变得软垫块受压形变和横向排列的绒毛层结构来勾牵剩余废料，进入进料架内部，循环往复，达到不在待磨表面余留飞出的废料，极大程度来保证晶圆的平坦度控制。

本申请是申请日为2019年10月31日，申请号为CN201911055412.4的发明名称为一种半导体晶圆平坦化设备的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，加工过程中，需要通过多种的加工工艺来达到使用目的，其中晶圆的平坦度控制是通过机械化学研磨的方式对于晶圆进行加工，而平坦度对于成品的使用有着至关重要的地位，目前的半导体晶圆平坦化设备在进行平坦化工艺时通常是以垂直向下的压力配合上平整的研磨刀具，通过研磨液的降温，以旋转为动力进行研磨工作，但是具有以下缺陷：

通过研磨刀具与载体进行面面的接触后，刀具经过后晶圆载体表面受力容易崩塌，致使有小块或者粉状的颗粒飞出后，目前是再以研磨液进行冲洗并同时进行研磨工作，但是在刀具旋转的过程中有了一定的旋转牵引力容易将废料卷入，因为废料多为多角体，跟随刀具的旋转中容易刮花晶圆载体的表面，从而影响晶圆载体的表面平坦度，降低晶圆的使用率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法，其结构包括控制板、装置壳体、信号灯、工作舱、平坦研磨装置，其特征在于：所述平坦研磨装置位于工作舱设有信号灯的一侧的下端并且嵌入工作舱内部两者采用机械焊接的方式固定连接，所述信号灯垂直于工作舱上端表面并且与工作舱活动连接，所述装置壳体与工作舱为左右相衔接的一体化结构，所述装置壳体为矩形的块体结构在装置壳体前端面设有嵌入式的控制板。

作为本发明的进一步优化，所述平坦研磨装置设有磨轮装置、装配板、滑槽、油压缸、固定架，所述磨轮装置垂直安装在装配板上端面设有固定架的一端，所述滑槽与磨轮装置为相对位置关系安装在装配板端面的左右两侧并且与装配板为一体化结构，所述油压缸与滑槽相互垂直并且通过油压缸壳体下方的滑块与滑槽采用间隙配合连接，所述固定架位于磨轮装置与油压缸之间同时与油压缸通过机械焊接的方式固定连接，所述固定架上设有可折合的管道结构，通过可折合的管道结构可以配合着研磨时输出研磨液用于冷却与保护工作。

作为本发明的进一步优化，所述磨轮装置设有支架、磨面板、法兰、清扫器、限位器，所述支架位于法兰的外侧圆弧面上并且与法兰通过机械焊接的方式组成一体化结构，并且与支架固定连接，所述限位器穿插安装在磨面板与磨面板之间的间隙，所述清扫器依附安装在限位器内侧端面，所述磨面板为圆弧矩形块体的表面设有粗糙的凸起结构，所述磨面板位于支架远离法兰的一端。

作为本发明的进一步优化，所述清扫器设有活动器、弹簧轮、限位块、支撑块，所述支撑块与限位块固定连接，所述弹簧轮位于限位块与支撑块之间并且与限位块通过板体焊接的方式固定连接，所述活动器包裹着弹簧轮的外侧端面并且与弹簧轮采用面面接触的间隙配合连接，所述支撑块为矩形块体结构与斜向的三角结构合并组合的异形结构，所述支撑块位于限位块的右侧两者左右平行。