[发明专利]升降驱动机构及半导体加工设备

权利要求书

1.一种升降驱动机构，其特征在于，用于同时或单独驱动半导体加工设备的工艺腔室中的多个顶针和边缘环做升降运动；所述升降驱动机构包括具有第一活塞杆和第二活塞杆的气缸结构，其中，所述第一活塞杆和第二活塞杆用于分别与所述多个顶针和所述边缘环连接；所述气缸结构用于同时或单独驱动所述第一活塞杆和第二活塞杆做升降运动，以带动所述多个顶针和/或所述边缘环做升降运动；

所述气缸结构包括气缸本体，所述气缸本体中沿竖直方向间隔设置有第一空腔和第二空腔，且所述气缸本体中还设置有第一通气口和第二通气口，所述第一通气口和第二通气口分别在所述第一空腔的顶部和底部与所述第一空腔连通；所述气缸本体中还设置有第三通气口和第四通气口，所述第三通气口和第四通气口分别在所述第二空腔的顶部和底部与所述第二空腔连通；

所述第一活塞杆的下端具有第一活塞部，且可移动地设置在所述第一空腔中；所述第一活塞杆的上端用于与所述多个顶针连接；所述第二活塞杆的上端具有第二活塞部，且可移动地设置在所述第二空腔中；所述第二活塞杆的下端用于与所述边缘环连接；

通过向所述第一通气口或者第二通气口供气，来驱动所述第一活塞杆下降或上升；和/或，通过向所述第三通气口或第四通气口供气，来驱动所述第二活塞杆下降或上升；

所述气缸结构还包括自动泄压装置，所述自动泄压装置设置在所述气缸本体中，且位于所述第一空腔和所述第二空腔之间，用以在同时向所述第二通气口和所述第三通气口供气时，自动排出所述第一空腔和所述第二空腔中的气体，以避免出现所述第一活塞杆上升，同时所述第二活塞杆下降的情况。

2.根据权利要求1所述的升降驱动机构，其特征在于，在所述气缸本体中还设置有泄压口，所述泄压口在所述第一空腔的底部与所述第一空腔连通，且与所述第二通气口相对设置，并且，所述泄压口在所述第二空腔的顶部与所述第二空腔连通，且与所述第三通气口相对设置；

所述自动泄压装置包括触发端盖和弹性连接件，其中，所述触发端盖封堵在所述泄压口中，且能够在同时向所述第二通气口和所述第三通气口供气时，在气压的作用下开启所述泄压口；

所述弹性连接件连接在所述触发端盖与所述气缸本体之间，用以在所述气压作用解除时在自身弹力作用下，使所述触发端盖复位。

3.根据权利要求1所述的升降驱动机构，其特征在于，在所述气缸本体的构成所述第一空腔和所述第二空腔的内周壁上均设置有环形阻尼件，其中，所述第一空腔中的所述环形阻尼件的内环面与所述第一活塞部的外周面摩擦接触；所述第二空腔中的所述环形阻尼件的内环面与所述第二活塞部的外周面摩擦接触。

4.根据权利要求3所述的升降驱动机构，其特征在于，所述环形阻尼件为非线性粘滞阻尼器，且所述非线性粘滞阻尼器在所述第一活塞杆和所述第二活塞杆分别伸出所述第一空腔和所述第二空腔时的阻尼系数小于所述非线性粘滞阻尼器在所述第一活塞杆和所述第二活塞杆分别缩回所述第一空腔和所述第二空腔时的阻尼系数。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的升降驱动机构，其特征在于，所述升降驱动机构还包括第一升降轴、第一波纹管组件、气缸支架和调平组件，其中，所述第一升降轴的上端与所述多个顶针连接，所述第一升降轴的下端与所述第一活塞杆连接；

所述第一波纹管组件套设在所述第一升降轴上，且所述第一波纹管组件的下端相对于所述第一升降轴固定不动；

所述气缸支架设置在所述第一波纹管组件的下方，且与所述第一波纹管组件的下端固定连接；

所述调平组件连接在所述气缸支架和位于所述气缸支架下方的所述气缸结构之间，用以通过调节所述气缸结构的水平度，来调节所述多个顶针的水平度。