[发明专利]半导体清洗设备及其排气机构

权利要求书

1.一种半导体清洗设备的排气机构，用于排出所述半导体清洗设备内的气体，其特征在于，包括：排气套筒及选择套筒；

所述排气套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口，并且多个所述排气口分别与不同的排气管路连通；

所述选择套筒嵌套于所述排气套筒内，所述选择套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口，多个所述导通口与多个所述排气口一一对应地设置，所述排气套筒及所述选择套筒可相对旋转，使所述导通口和与其对应的所述排气口连通，多个所述导通口与多个所述排气口被设置为任意一个所述导通口和与其对应的所述排气口连通时，其他各所述导通口均不和与其对应的所述排气口连通。

2.如权利要求1所述的排气机构，其特征在于，所述排气机构还包括转接座及驱动组件，所述转接座及所述驱动组件分别设置于所述选择套筒的两端；所述选择套筒的一端与所述转接座连通，所述转接座用于将所述选择套筒与所述半导体清洗设备的内部连通；所述选择套筒的另一端与所述驱动组件连接，所述驱动组件封闭所述选择套筒的另一端，且用于带动所述选择套筒相对于所述排气套筒旋转。

3.如权利要求1所述的排气机构，其特征在于，多个所述排气口沿所述排气套筒的轴向并列设置，多个所述导通口沿所述选择套筒的轴向排布，并且沿所述选择套筒的周向错落排布。

4.如权利要求2所述的排气机构，其特征在于，所述转接座的上表面开设有与所述半导体清洗设备内部连通的第一连通口，所述转接座的侧表面开设有与所述第一连通口连通设置的第二连通口，所述选择套筒的一端通过所述第二连通口与所述转接座连通。

5.如权利要求2所述的排气机构，其特征在于，所述驱动组件还包括支撑板及驱动座，所述驱动座的一端与所述选择套筒的另一端封闭连接，所述驱动座的另一端与所述支撑板枢转连接，所述驱动座用于与一驱动源连接以带动所述选择套筒旋转。

6.如权利要求5所述的排气机构，其特征在于，所述驱动座包括一体形成的连接板、驱动部及枢转轴，所述连接板与所述选择套筒的另一端封闭连接；所述驱动部用于通过一传动件与所述驱动源连接，所述枢转轴穿设于所述支撑板上。

7.如权利要求1至6任一所述的排气机构，其特征在于，所述排气套筒为矩形套筒，所述选择套筒为圆形套筒，多个所述排气口均位于所述排气套筒的下表面。

8.如权利要求1至6任一所述的排气机构，其特征在于，所述排气机构还包括支撑组件，所述支撑组件设置于所述排气套筒的下表面上，并且位于多个所述排气口的两侧。

9.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括控制器、进气装置、承载装置及如权利要求1至8任一所述的排气机构；

所述承载装置设置于所述半导体清洗设备内部，用于容置待清洗件；所述进气装置设置于所述半导体清洗设备的顶部，用于向所述半导体清洗设备内部及所述承载装置送风；

两个所述排气机构分别与所述半导体清洗设备内部及所述承载装置连通；

所述控制器用于根据当前工艺步骤，将与所述当前工艺步骤对应的导通口和与该导通口对应的排气口连通。

10.如权利要求9所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括压力传感器，所述压力传感器的多个检测点分别设置于所述进气装置及所述排气机构上，用于检测所述半导体清洗设备内外的压差以及所述承载装置内外的压差，并得到检测数据；所述控制器与所述排气机构及所述压力传感器连接，还用于根据所述检测数据控制所述导通口和所述排气口的连通面积，以控制所述排气机构的排气流量。