[发明专利]一种银镍复合粉体的制备方法

说明书

本发明公开了一种银镍复合粉体的制备方法，涉及复合粉体技术领域，其技术方案要点包括如下步骤：步骤1、取镍粉，对镍粉进行表面预处理，清洁镍粉表面杂质；步骤2、将表面预处理完的镍粉、银盐溶液以及添加剂加入球磨罐中以磨珠研磨，获得处理混料；步骤3、将处理混料依次进行过滤、洗涤和干燥后，获得银镍复合粉体。本发明通过采用粒径为0.1‑10μm的镍粉与银盐溶液混合，再在球磨罐中进行研磨反应，进而将有效结合球磨时磨珠对镍粉的表面清洁效果、高能球磨时Ag‑Ni的合金固溶效果以及银盐溶液和镍粉反应时的化学包覆效果，以获得致密性好及分散性高的银镍复合粉体，并使得银镍复合粉体具有抗氧化性高、耐腐蚀的效果。

技术领域

本发明涉及复合粉体技术领域，更具体地说它涉及一种银镍复合粉体的制备方法。

背景技术

用作导电涂料和导电浆料的导电填料有银、钯、金等贵金属，其中导电性最优良的当属银粉，并且银粉的价格跟钯粉和金粉相比要低很多，因此目前其在电子行业的使用范围比较广泛。虽然银粉在电子工业中是一种被广泛应用的重要原材料，但随着银的价格飞涨，导致很多电子元器件的成本也迅速上升，故而我们需要从生产成本的角度考虑怎样减少贵金属的使用量，因此找到一种能代替银粉且价格又比较低廉的粉体就显得相当必要。

金属镍粉具有良好的导电性和电磁屏蔽性，且价格相比较于银也更便宜；但纯金属镍粉在高温下不稳定，同时容易在与空气接触时氧化，并在粉体表面形成一层绝缘性的氧化膜，从而使其导电性不稳定，并显著降低其应用可能。

因此，通过在廉价的贱金属表面包覆纳米层的贵金属，从而对其表面进行改性来提高抗氧化性是提高镍粉导电稳定性以扩大其应用的可行方法。

在现有技术中，制备Ag—Ni复合粉体大多采用化学共沉积制粉，但是该工艺具有流程长、成本高以及制备的粉体表面镀层孔隙率高和包覆不致密的问题，同时很多厂家也采用Ag粉和Ni粉机械混合制作AgNi复合粉体，常出现粉末混合不均匀及Ni粉团聚等现象，严重影响到银镍复合粉体的导电稳定性，有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种银镍复合粉体的制备方法，该银镍复合粉体的制备方法具有获得包覆致密、分散性高、颗粒均匀以及抗氧化性高、耐腐蚀的银镍复合粉体的效果。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种银镍复合粉体的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、取镍粉，对镍粉进行表面预处理，清洁镍粉表面杂质；

步骤2、将表面预处理完的镍粉、银盐溶液以及添加剂加入球磨罐中以磨珠研磨，获得处理混料；

步骤3、将处理混料依次进行过滤、洗涤和干燥后，获得银镍复合粉体。

本发明进一步设置为：在步骤1中，所述表面预处理包括将镍粉导入表面清洁剂的稀酸溶液中；所述表面清洁剂为碳氢清洗剂、OP-10和净洗剂-6503中的一种或任意两种的混合物。

本发明进一步设置为：所述稀酸溶液为盐酸、硫酸、草酸、柠檬酸、甲酸中的一种或多种的混合物。

本发明进一步设置为：在步骤2中，所述研磨包括采用直径为0.01-5mm的磨珠进行，并控制球料比，即磨球：镍粉：银盐溶液为1-100:1-50:1之间，球磨时间为1-100h。

本发明进一步设置为：所述银盐溶液为硝酸银、硫酸银和碳酸银溶液中的一种或多种的混合物。

本发明进一步设置为：所述添加剂包括分散剂和有机助剂，所述分散剂为PVP、十六烷基苯磺酸钠、吐温系列和聚乙烯丙铵中的一种或多种的混合物；所述有机助剂为柠檬酸、酒石酸、抗坏血酸、乙酸和乳酸中的一种或多种的混合物。

本发明进一步设置为：所述银盐溶液浓度为0.1-0.5mol/L。

本发明进一步设置为：所述镍粉的粒径为0.1-10μm。