[发明专利]一种具有除杂功能的芯片吸附装置

说明书

本发明涉及一种具有除杂功能的芯片吸附装置，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述吸嘴上设有吸附孔，所述吸附孔与连接管同轴设置且连通，所述连接管上设有辅助机构和清洁机构，所述清洁机构包括支撑管、动力组件和两个传动组件，所述动力组件包括驱动电机、传动轴和轴承，所述传动组件包括支撑杆、第一滑块、第一弹簧、连接块、磁铁块和两个固定块，所述辅助机构包括扇叶、密封环和两个连接组件，该具有除杂功能的芯片吸附装置通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能，不仅如此，还通过辅助机构实现了清除吸嘴上杂质的功能。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种具有除杂功能的芯片吸附装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。

现有的吸附装置在工作过程中，当芯片表面存在杂质时，会影响吸嘴与芯片之间的密封性，从而影响吸嘴吸附芯片效果，不仅如此，吸嘴在长期吸附芯片后，吸嘴上同样会粘附杂质，进而影响吸嘴吸附芯片效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有除杂功能的芯片吸附装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有除杂功能的芯片吸附装置，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述吸嘴上设有吸附孔，所述吸附孔与连接管同轴设置且连通，所述连接管上设有辅助机构和清洁机构；

所述清洁机构包括支撑管、动力组件和两个传动组件，所述支撑管与连接管同轴设置，所述连接管的顶端插入支撑管内，所述连接管与支撑管的内壁滑动且密封连接，所述动力组件设置在支撑管内，所述传动组件以连接管的轴线为中心周向均匀分布；

所述动力组件包括驱动电机、传动轴和轴承，所述传动轴与连接管同轴设置，所述驱动电机与支撑管的内壁固定连接且与传动轴的顶端传动连接，所述轴承的内圈安装在传动轴上，所述轴承的外圈与支撑管的内壁固定连接；

所述传动组件包括支撑杆、第一滑块、第一弹簧、连接块、磁铁块和两个固定块，所述支撑杆与连接管平行且设置在连接管内，所述支撑杆的两端分别通过两个固定块固定在连接管的内壁上，所述第一滑块套设在支撑杆上且与支撑杆底端的固定块抵靠，所述第一滑块的顶部通过第一弹簧与支撑杆顶端连接固定块连接，所述第一弹簧处于拉伸状态，所述传动轴的底端与第一滑块固定连接，所述磁铁块固定在连接管的顶端，所述连接块固定在支撑管的内壁上，所述连接块位于磁铁块的上方且与磁铁块正对设置，所述连接块的制作材料为铁；

所述辅助机构包括扇叶、密封环和两个连接组件，所述扇叶设置在连接管内且安装在传动轴上，所述密封环与连接管同轴设置，所述密封环设置在支撑管内且与连接管之间设有间隙，所述传动轴穿过密封环且与密封环之间设有间隙，所述密封环与支撑管的内壁滑动且密封连接，所述连接组件以传动轴的轴线为中心周向均匀分布；

所述连接组件包括导杆、第二滑块、第二弹簧、连杆和气孔，所述气孔设置在支撑管上且位于连接管的上方，所述密封环与气孔密封连接，所述导杆的轴线与传动轴的轴线垂直且相交，所述导杆固定在传动轴上且位于密封环和连接管之间，所述第二滑块套设在导杆上且与传动轴抵靠，所述第二滑块通过第二弹簧与导杆的远离传动轴的一端连接，所述第二滑块通过连杆与密封环铰接，所述连杆的靠近密封环的一端与传动轴之间的距离大于连杆的另一端与传动轴之间的距离。

作为优选，为了减小支撑管与连接管之间的间隙，所述支撑管的内壁上涂有密封脂。

作为优选，为了实现缓冲和减振，所述第二滑块的制作材料为橡胶。

作为优选，为了减小导杆与第二滑块之间的摩擦力，所述导杆上涂有润滑油。

作为优选，为了便于连接管插入支撑管内，所述连接管的顶端设有倒角。