[发明专利]一种芯片引脚打线针装置

说明书

本发明公开了一种芯片引脚打线针装置，包括装置本体，所述装置本体内部设有若干打线针和排列盘；所述排列盘上开设若干活动轨道和若干打线孔，所述打线针穿插在部分所述打线孔上；每根所述打线针上固定连接若干牵引线，所述牵引线用于牵引所述打线针沿着所述活动轨道移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动。本发明可以实现同时进行多个管脚的引线接线工作。

技术领域

本发明属于半导体封装测试技术领域，具体是一种芯片引脚打线针装置。

背景技术

半导体芯片在封装之后，会进行外接引脚，将芯片引脚与基座引脚通过引线连接，使用基座引脚来进行外部连接电源等。在现有工业中，外接引脚是通过大线针，将金属压制固定于半导体芯片之上的。其中，此种打线针多为单根针脚制成，存在工作效率低下的问题，而如果使用多根针脚的打线针，则又由于不同型号的芯片，其外接引脚的间距不同，需要不同型号的打线针来匹配，增加生产成本。即现有技术存在无法同时外接多根引脚的问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种芯片引脚打线针装置。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种芯片引脚打线针装置，包括装置本体，所述装置本体内部设有若干打线针和排列盘；所述排列盘上开设若干活动轨道和若干打线孔，所述打线针穿插在部分所述打线孔上；每根所述打线针上固定连接若干牵引线，所述牵引线用于牵引所述打线针沿着所述活动轨道移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动。

可选的，所述打线孔包括彼此上下形成相对面的第一定位孔和第二定位孔；所述排列盘包括上顶盘和下底盘；所述上顶盘开设若干所述第一定位孔；所述下底盘上开设若干所述活动轨道，所述活动轨道上开设若干所述第二定位孔；所述第一定位孔与所述第二定位孔在同一竖直轴上形成上下平行；所述第二定位孔的面积区域范围不小于所述第一定位孔的面积区域范围；穿插在所述打线孔内的所述打线针同时穿插进所述第一定位孔和所述第二定位孔，并在所述第一定位孔的面积区域范围和所述第二定位孔的面积区域范围内移动。

可选的，所述打线针包括针头管和取线管，所述针头管与所述取线管通过彼此穿插而构成可拆卸连接；所述针头管上固设受力块，所述受力块面积大于所述第一定位孔/所述第二定位孔的面积区域范围；所述上顶盘和所述下底盘之间设有活动室；所述受力块设置在所述活动室内并在所述活动室内移动；每个所述第一定位孔一侧均设置一个微型气缸，所述微型气缸的伸缩长杆均朝向所述下底盘220；在被穿插一根所述打线针的所述第一定位孔位置处，所述微型气缸的的伸缩长杆对准所述针头管上的所述受力块，并通过推动所述受力块来实现推动所述打线针的上下移动。

可选的，所述装置本体侧壁开设若干入室口和若干滑槽；所述装置本体侧壁与所述下底盘固定连接；每个所述入室口分别与每条所述活动轨道连接，所述针头管从所述入室口进入所述活动室，并嵌在所述活动轨道上沿着所述活动轨道移动；所述上顶盘的侧壁固设若干滑块，所述上顶盘通过将所述滑块嵌入所述滑槽内来实现沿着所述滑槽做上下移动。

可选的，还包括若干定位电机，所述定位电机固设在所述装置本体外部；所述定位电机与所述牵引线固定连接，并通过控制所述牵引线的长度来控制所述打线针的移动。

可选的，所述装置本体内部设有电动气缸；所述电动气缸与所述装置本体的内壁固定连接，所述电动气缸的伸缩长杆与所述上顶盘固定连接，并带动所述上顶盘上下移动。

可选的，所述针头管的头部设有加热芯，处于所述加热芯加热状态的所述针头管将引线液化。

可选的，还包括主控器，所述主控器分别与所述电动气缸、所述加热芯、所述定位电机和所述微型气缸电性连接并控制启闭。

本发明的有益效果是：

1、本发明可以实现同时进行多个管脚的引线接线工作。

2、本发明可以通过电动气缸控制在不同规格芯片进行引脚接线时的打线针上下移动范围。