[发明专利]一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺

权利要求书

1.一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，包括顶板（1）、固定在所述顶板（1）一端的升降组件（2）、连接在所述升降组件（2）输出端的上支架（3）、位于所述上支架（3）下侧的下支架（4）；

所述上支架（3）下端依次固定有第一上气缸（51）、第二上气缸（52）、第三上气缸（53）、第四上气缸（54）、第五上气缸（55）、第六上气缸（56）、第七上气缸（57），所述第一上气缸（51）的输出端连接有第一上压块（61），所述第二上气缸（52）的输出端连接有第二上压块（62），所述第三上气缸（53）的输出端连接有第三上压块（63），所述第四上气缸（54）的输出端连接有第四上压块（64），所述第五上气缸（55）的输出端连接有第五上压块（65），所述第六上气缸（56）的输出端连接有第六上压块（66），所述第七上气缸（57）的输出端连接有第七上压块（67）；

所述下支架（4）上端依次固定有第一下气缸（71）、第二下气缸（72）、第三下气缸（73）、第四下气缸（74）、第五下气缸（75）、第六下气缸（76）、第七下气缸（77），所述第一下气缸（71）的输出端连接有第一下压块（81），所述第一下压块（81）位于所述第一上压块（61）下侧，所述第二下气缸（72）的输出端连接有第二下压块（82），所述第二下压块（82）位于所述第二上压块（62）下侧，所述第三下气缸（73）的输出端连接有第三下压块（83），所述第三下压块（83）位于所述第三上压块（63）下侧，所述第四下气缸（74）的输出端连接有第四下压块（84），所述第四下压块（84）位于所述第四上压块（64）下侧，所述第五下气缸（75）的输出端连接有第五下压块（85），所述第五下压块（85）位于所述第五上压块（65）下侧，所述第六下气缸（76）的输出端连接有第六下压块（86），所述第六下压块（86）位于所述第六上压块（66）下侧，所述第七下气缸（77）的输出端连接有第七下压块（87），所述第七下压块（87）位于所述第七上压块（67）下侧；

所述第四下压块（84）内设有气孔（841），所述气孔（841）的进气口位于所述第四下压块（84）上端面，所述气孔（841）的排气口下端连接有导气管，所述导气管一端连接有真空发生器；

所述上支架（3）下端中部设有上安装槽，所述第三上气缸（53）、第四上气缸（54）、第五上气缸（55）均固定在所述上安装槽内侧，所述第三上压块（63）、第四上压块（64）、第五上压块（65）下侧形成有向上凹陷的上容置槽（601），所述下支架（4）上端中部设有下安装槽，所述第三下气缸（73）、第四下气缸（74）、第五下气缸（75）均固定在所述下安装槽内侧，所述第三下压块（83）、第四下压块（84）、第五下压块（85）上侧形成有向下凹陷的下容置槽（801）。

2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，所述升降组件（2）包括固定在所述顶板（1）一端的电机（21）、连接在所述电机（21）输出轴上的丝杆（22）、与所述丝杆（22）滑动连接的滑块（23），所述滑块（23）与所述上支架（3）一端固定连接。

3.一种如权利要求1~2任一项所述的贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1备料：准备一个贴片二极管（9），贴片二极管（9）两端分别连接有第一引脚（91）、第二引脚（92）；

S2放料：将贴片二极管（9）放置在下容置槽（801）内侧，利用升降组件（2）降低上支架（3）的水平高度，直至贴片二极管（9）上端插入上容置槽（601）内侧，启动真空发生器，真空发生器的抽真空作用使气孔（841）内产生负压，通过负压作用将贴片二极管（9）吸附在第四下压块（84）上端面；

S3一次弯折：利用第一上气缸（51）、第一下气缸（71）的伸缩配合，第一上压块（61）、第一下压块（81）对第一引脚（91）完成第一次弯折成型，利用第七上气缸（57）、第七下气缸（77）的伸缩配合，第七上压块（67）、第七下压块（87）对第二引脚（92）完成第一次弯折成型；

S4二次弯折：利用第二上气缸（52）、第二下气缸（72）的伸缩配合，第二上压块（62）、第二下压块（82）对第一引脚（91）完成第二次弯折成型，利用第六上气缸（56）、第六下气缸（76）的伸缩配合，第六上压块（66）、第六下压块（86）对第二引脚（92）完成第二次弯折成型。

4.根据权利要求3所述的一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，其特征在于，步骤S4二次弯折前，还需要控制第三下气缸（73）、第五下气缸（75）、第三上气缸（53）、第四上气缸（54）、第五上气缸（55）收缩，控制第四下气缸（74）伸出，确保第一引脚（91）、第二引脚（92）能够向下弯折。