[发明专利]一种直内孔高光洁度研磨方法

说明书

本发明公开了一种直内孔高光洁度研磨方法，属于机加工领域。该装置包括：支座；磨削轴，其一端具有研磨头，用于对工件内孔进行磨削；驱动装置，其包括动力装置和驱动环，驱动环固定设置在支座上，磨削轴至少包括研磨段、丝杠段和花键段；驱动环上开设有与丝杠段相配合的螺纹孔，磨削轴转动时，驱动环带动磨削轴沿轴向运动；动力装置包括驱动电机和动力环，动力环上开设有与花键段相配合的内花键，驱动电机用于带动动力环转动，动力环转动时，带动磨削轴转动。本发明实现了周转磨削和进给磨削的同步进行，提高研磨效果；装置结构简单，单机成本低。

技术领域

本发明涉及机加工领域，特别涉及一种直内孔高光洁度研磨方法。

背景技术

在产品加工领域，对产品进行内孔加工是一种常见的加工方式。对于一些精密部件，对内孔的精度尺寸，表面粗糙度均有较高的要求。通常对于外部尺寸，如杆或部件的外径易于加工，通过磨床可以有效保证尺寸精度。但是对于内孔，由于不便控制进给，且加工余量较小，精加工时，容易由于进给控制不当、加工后毛刺残留等问题造成产品不合格。传统的通过内孔磨床、内孔抛光机等设备，单机成本高，作业效率较低。对于小直径精密部件，对于研磨轴的精度也要求较高，研磨轴在研磨后直径变小，需要经常更换研磨轴以便能够保证加工尺寸，导致批量生产成本偏高、生产效率较低。

发明内容

本发明提供一种直内孔高光洁度研磨方法，可以解决现有技术中对直孔内孔进行抛光加工时存在加工成本较高、加工效率较低的问题。

一种直内孔高光洁度研磨方法，包括一研磨装置，所述研磨装置包括：

支座；

磨削轴，其一端具有研磨头，用于对工件内孔进行磨削；

驱动装置，其包括动力装置和驱动环，所述驱动环固定设置在所述支座上，所述磨削轴至少包括研磨段、丝杠段和花键段；所述驱动环上开设有与所述丝杠段相配合的螺纹孔，所述磨削轴转动时，所述驱动环带动所述磨削轴沿轴向运动；

所述动力装置包括驱动电机和动力环，所述动力环上开设有与所述花键段相配合的内花键，所述驱动电机用于带动所述动力环转动，所述动力环转动时，带动所述磨削轴转动；

所述研磨方法包括：

S1，将工件放置至支座上，使待加工的内孔的轴心线与所述磨削轴的轴心线相重合；

S2，调整工件的位置，使工件的代加工的内孔与磨削轴的前端形成一间隙并夹紧工件；

S3，启动所述动力装置，使所述动力装置带动所述磨削轴转动，所述磨削轴在所述驱动环的带动下朝向待加工的内孔运动；

S4，待所述磨削轴贯穿待加工的内孔时，控制所述动力装置驱动所述磨削轴反向转动至初始位置。

更优地，所述驱动环可转动地设置在所述支座上，所述驱动电机的输出端驱动设置有第一齿轮，所述驱动环上固定设置有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮相啮合。

更优地，所述研磨段包括让位段、通检段和止通段，所述让位段的直径小于工件内孔的直径，所述通检段的外径为工件内孔直径的下限值，所述止通段的外径为工件内孔直径的上限值，所述让位段的直径小于所述通检段的直径。

更优地，还包括让位弹簧，所述研磨段包括让位段和通检套，所述通检套包括通检段和止通段，所述让位段的直径小于工件内孔的直径，所述通检段的外径为工件内孔直径的下限值，所述止通段的外径为工件内孔直径的上限值，所述让位段的直径小于所述通检段的直径；

所述通检套可滑动地设置在所述磨削轴上，所述让位弹簧一端固定连接至所述通检套、另一端固定连接至所述磨削轴；

所述S4还包括：

S41，待所述磨削轴贯穿待加工的内孔后，持续使所述动力装置带动所述磨削轴转动；