[发明专利]一种LED支架

说明书

本发明公开一种LED支架，包括：正面支架，正面支架内设置有LED灯芯片；背面支架，背面支架连接于正面支架上，背面支架远离正面支架的一侧设置有扩散材料；其中，LED灯芯片能从正面支架上发出光且沿靠近背面支架方向发出的光穿过扩散材料后从背面支架上发出。本发明设置有正面支架，且在正面支架上增设有背面支架，背面支架上设置有扩散材料，当灯珠设于正面支架上时，LED灯芯片沿靠近背面支架发出的光能通过扩散材料进行扩散，使得从背面支架发出的光效果与正面支架发出的光效果相差不大，达到增加LED灯芯片在背面支架上的光效特点。

技术领域

本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED支架。

背景技术

LED灯珠(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能；由于LED灯珠受到外界的挤压力的作用容易损坏，一般的做法是将LED灯珠置于LED支架上，通过LED支架保护LED灯珠，以满足LED灯珠安装保护的要求。

现有的灯珠支架的正面以及背面均设置成平面状，灯珠支架的正面上设置有焊接角以及固晶焊线，之后在正面支架杯里点上封装胶水，烘干后就形成一个LED灯珠，其发光角度只有120°，就算用透明材料做成的支架，光能通过中间那一点缝隙透到背面，所发出的光也很微弱，跟正面比相差很大。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种LED支架，其旨在解决LED灯珠发光角度只有120°，且灯珠支架背面的光很微弱跟正面相差很大的问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种LED支架，包括：

正面支架，所述正面支架内设置有LED灯芯片；

背面支架，所述背面支架连接于所述正面支架上，所述背面支架远离所述正面支架的一侧设置有扩散材料；

其中，所述LED灯芯片能从所述正面支架上发出光且沿靠近所述背面支架方向发出的光穿过所述扩散材料后从所述背面支架上发出。

通过设置所述背面支架，且在所述背面支架上设置所述扩散材料，使得LED灯芯片沿靠近所述背面支架发出的光能通过所述扩散材料进行扩散，且从所述背面支架发出的光效果与所述正面支架发出的光效果相差不大，达到增加所述LED灯芯片在背面支架上的光效特点。

进一步地，所述正面支架上设置有安装槽，所述安装槽沿靠近所述背面支架的方向凹陷设置，所述安装槽内设置有所述LED灯芯片。

通过将所述LED灯芯片设于所述安装槽内，使得所述LED灯芯片能与外界隔离，保证所述LED灯芯片的正常工作。

进一步地，所述正面支架上还设置有透光层，所述透光层与所述安装槽对应设置，且所述LED灯芯片的光能穿过所述透光层并从所述背面支架上发出，保证经过所述扩散材料后，从所述背面支架发出的光与所述正面支架发出的光相差不大。

进一步地，所述背面支架上设置有凹槽，所述凹槽沿靠近所述正面支架的方向凹陷设置，且所述凹槽内设置有所述扩散材料，所述扩散材料具有增加光效的功能。

进一步地，还包括基板，所述基板设置有两块，两块所述基板间隔设置，且两块所述基板间隔设置的端部通过所述透光层包覆，所述基板远离所述透光层的端部沿平行于所述背面支架的方向凸设于所述正面支架上，且所述基板的端部均设置有焊接角。

进一步地，所述LED灯芯片焊接于所述基板上，且通过封装胶水将所述LED灯芯片封装于所述安装槽内。

进一步地，所述正面支架靠近所述背面支架的一侧设置有配合槽，所述配合槽沿远离所述背面支架的方向凹陷设置，所述基板卡接于所述配合槽内，所述配合槽可在一定程度上对所述基板起到限位的作用。