[发明专利]基于多加工基准面的航天摩阻传感器表头结构加工方法

权利要求书

1.基于多加工基准面的航天摩阻传感器表头结构加工方法，其特征在于，所述的加工方法适用于加工基于K形管压差测量的航天摩阻传感器的表头结构（1），表头结构（1）的表头基体（101）为上小下大的偏心圆台结构，在表头基体（101）的上表面，沿气流方向的前方设置有竖直的直孔（102），沿气流方向的后方设置有斜向下方的斜孔（103），斜孔（103）与水平方向的夹角为倾角α；直孔（102）的下方设置有与直孔（102）连通的竖直的底部连接直孔Ⅰ（104）；斜孔（103）的下方设置有与斜孔（103）连通的竖直的底部连接直孔Ⅱ（105）；所述的加工方法包括以下步骤：

a．加工辅助工装；辅助工装包括一体加工的表头基体（101）和表头基体下方的方柱体；

b．加工基准面Ⅰ（5）；将辅助工装的方柱体的下表面进行表面加工，得到基准面Ⅰ（5）；

c．加工基准面Ⅲ（7）；以基准面Ⅰ（5）为基准，将辅助工装的表头基体（101）的上圆台上表面进行表面加工，得到基准面Ⅲ（7）；

d．加工直孔（102）；以基准面Ⅲ（7）为基准，在辅助工装的表头基体（101）的上表面加工竖直的直孔（102），直孔（102）的深径比为5：1；在直孔（102）圆心和上圆台中心连线上确定斜孔（103）的圆心；

e．加工基准面Ⅱ（6）；设定倾角α，在辅助工装的方形柱上采用线切割方式，将方形柱切割成带有表头基体（101）的辅助工装Ⅰ（3）和剩余的辅助工装Ⅱ（4）两部分，辅助工装Ⅰ（3）的斜面进行表面加工，得到基准面Ⅱ（6）；

f．加工斜孔（103）；以基准面Ⅱ（6）为基准，加工与直孔（102）的直径相等的斜孔（103）；

g．去除辅助工装Ⅰ（3）上剩余的方柱体；以基准面Ⅲ（7）为基准，去除辅助工装Ⅰ（3）上剩余的方柱体；

h．加工底部连接直孔Ⅰ（104）和底部连接直孔Ⅱ（105）；以基准面Ⅲ（7）为基准，加工竖直的底部连接直孔Ⅰ（104）和底部连接直孔Ⅱ（105）；

i．修型；利用线切割或电火花对直孔（102）、斜孔（103）、底部连接直孔Ⅰ（104）和底部连接直孔Ⅱ（105）进行修型，完成表头结构（1）的加工；

加工基准面Ⅰ（5）作为主要加工基准面，用于实现表头基体、加工基准面Ⅱ（6）和直孔加工；加工基准面Ⅱ（6）作为次要加工基准面，用于实现斜孔加工；加工基准面Ⅲ（7）作为次要加工基准面，用于实现辅助工装Ⅰ的去除加工，还用于底部连接直孔Ⅰ加工和底部连接直孔Ⅱ加工。

2.根据权利要求1所述的基于多加工基准面的航天摩阻传感器表头结构加工方法，其特征在于：所述的倾角α范围为20°~30°。

3.根据权利要求1所述的基于多加工基准面的航天摩阻传感器表头结构加工方法，其特征在于：所述的直孔（102）和斜孔（103）的孔中心距≥5mm。

4.根据权利要求1所述的基于多加工基准面的航天摩阻传感器表头结构加工方法，其特征在于：所述的直孔（102）和斜孔（103）的直径均为2mm，斜孔（103）的深径比为5:1。