[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110100714.X | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112864209A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 张允题 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置,所述显示面板具有显示区和端子区,所述显示区位于所述显示面板的正面,其包括平面部和位于所述平面部外围的具有预设弯曲角度的曲面部。所述端子区位于所述显示面板的背面,其连接于所述曲面部并具有弯折部。本申请显示面板将端子区设置于具有预设弯曲角度的曲面部的外围并将端子区弯折于非出光侧,从而能够将所述端子区完全设置于显示面板的背面,而不出现于正视线范围内,这样可以大幅度收紧边框,提高手机屏占比。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种窄边框、双曲面的显示面板及显示装置。
背景技术
随着人们审美水平的变化及移动终端产品的发展,全面屏是移动终端产品发展的必然趋势。柔性OLED显示面板底部会有密集的走线区及绑定区,称之为端子区或外部走线区。将端子区弯折到柔性面板背面的工艺称之为端子区弯折(pad bending)工艺,利用端子区弯折技术可将信号走线区域弯折到屏幕下方,实现了下边框收窄的效果。
图1为现有OLED显示模组进行端子区弯折工艺后的截面图。如图1所示,所述显示装置包括显示面板90,所述显示面板90包括显示区91和位于显示区外91外围的端子区92。通过所述端子区弯折工艺(pad bending),所述端子区92被弯折于所述显示面板90的非出光侧。因而说,所述端子区弯折工艺能收窄边框。
图2为现有双曲面屏的后视图,图3为图2的A-A方向的截面图。如图2和图3所示,所述显示装置包括显示面板90,所述显示面板90包括平面部911和分别位于所述平面部911左右两侧的第一曲面部912和第二曲面部913。
请参见图1、图2和图3,即使OLED显示面板90底部可以通过端子区92弯折而收窄下边框,但是由于端子区92弯折制程偏差及弯折半圆的存在,下边框的宽度仍然比上边框大较多,不利于屏占比的进一步提高。
在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的发明人发现一种显示面板及显示装置,以解决上述技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,通过将端子区设置于具有预设弯曲角度的曲面部的外围并进一步进行对所述端子区进行弯折,从而使得端子区完全位于显示面板的背面,从而能使得显示面板能在左右边框同样不可见的情况下,大幅度收紧下边框,提高手机屏占比。
本申请实施例提供一种显示面板,划分有显示区和端子区,所述显示区位于所述显示面板的正面,所述显示区包括平面部和至少一曲面部;其中所述曲面部位于所述平面部的外围,并且所述曲面部具有预设弯曲角度,所述预设弯曲角度大于或等于90度;所述端子区位于所述显示面板的背面,所述端子区包括弯折部,所述弯折部连接于所述曲面部,所述端子区通过所述弯折部弯折于所述显示区的背面。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示区具有两个曲面部,位于所述平面部的左右边侧;所述端子区的所述弯折部连接至其中一个曲面部;所述端子区在所述显示面板上的正投影完全落入所述显示区在所述显示面板上的正投影内。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述端子区还包括第一延伸部,所述第一延伸部连接于所述弯折部并朝远离所述曲面部的方向延伸。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一延伸部位于所述曲面部的背面,并且所述第一延伸部与所述曲面部的弯曲方向和弯曲角度相同。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述端子区在其厚度方向上具有依次层叠的第一走线层、层间介电层和第二走线层,其中所述第一走线层和所述第二走线层在所述弯折区内通过贯穿所述层间介电层的第一过孔电性连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一走线层和所述第二走线层在所述第一延伸部内通过贯穿所述层间介电层的第二过孔电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的