[发明专利]一种柔性宽波段非制冷红外探测器及其制备方法在审
申请号: | 202110100806.8 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112834053A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 马建华;黄志明;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G01J5/20 | 分类号: | G01J5/20 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 波段 制冷 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性宽波段非制冷红外探测器,包括支撑层(1),热敏电阻薄膜(2)和金属电极(3),其特征在于:
所述的红外探测器自支撑层(1)之上依次为热敏电阻薄膜(2)和金属电极(3);
所述的金属电极(3)位于热敏电阻薄膜(2)的两端;
所述的支撑层(1)聚酰亚胺支撑层,厚度为1-2μm;
所述的热敏电阻薄膜(2)为锰钴镍氧热敏电阻薄膜,厚度为6-9μm;
所述的金属电极(3)为铬和金复合电极,厚度分别为30nm和150nm。
2.一种制备如权利要求1所述的一种柔性宽波段非制冷红外探测器的方法,其特征在于方法步骤如下:
1)在硅片上采用热蒸发方法制备氯化钠牺牲层,厚度为500-800nm;
2)在氯化钠牺牲层采用溶液旋涂法制备聚酰亚胺支撑层,厚度为1-2μm;
3)在聚酰亚胺支撑层上采用磁控溅射方法制备锰钴镍氧热敏电阻薄膜,厚度为6-9μm;
4)通过光刻、腐蚀、显影处理等光刻图形工艺,将锰钴镍氧热敏电阻薄膜制备成分立的锰钴镍氧薄膜探测元,探测元的面积根据器件设计要求而定;
5)通过光刻、腐蚀、显影处理等光刻图形工艺,采用磁控溅射方法或双离子束溅射方法在锰钴镍氧薄膜探测元的两端制备铬和金复合电极,厚度分别为30nm和150nm,电极的面积根据器件设计要求而定;
6)通过在去离子水中溶解氯化钠牺牲层的剥离工艺,去除硅衬底。
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