[发明专利]一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法在审
申请号: | 202110101291.3 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112898052A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 张宇 | 申请(专利权)人: | 张宇 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 425000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 陶瓷 基体 变隙式 吸附 材料 制备 方法 | ||
1.一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、准备一份具有大孔径开口气孔的多孔陶瓷材料,用去离子水将其清洗干净,烘干备用;
S2、将多孔陶瓷材料浸于盛放有低温熔融状态的热塑性塑料浆料M的容器中,并缓慢抽取空气形成真空,使浆料M充分填充在多孔陶瓷材料孔隙内部,取出多孔陶瓷材料,通过气流对多孔陶瓷进行疏通,除去陶瓷孔隙内部多余浆料M,疏通孔隙,经冷却后陶瓷表面及孔隙内壁形成相变层(1),得半成品一;
S3、将半成品一浸于导热液中,浸没时间为3-5分钟,经沥干干燥后,陶瓷表面及孔隙内壁形成导热膜(2),得半成品二;
S4、将半成品二浸于盛放有高温熔融状态的热塑性塑料浆料N的容器中,缓慢抽取空气形成真空,使浆料N充分填充在半成品二孔隙内部,取出半成品二,通过气流对其进行疏通,除去其孔隙内部多余浆料N,疏通孔隙,经冷却后半成品二表面及孔隙内壁形成耐热外包膜(3),得变隙式吸附材料。
2.根据权利要求1所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:步骤S2中所述热塑性塑料浆料M采用聚乙酸乙烯酯,步骤S4中所述热塑性塑料浆料N采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材料。
3.根据权利要求1所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:步骤S3中所述导热液的制备方法为:将碳化硅粉和石墨粉分散于稀释剂中,加入助剂,搅拌均匀,再加入丙烯酸树脂,搅拌均匀即可得导热液,其中:稀释剂由乙酸乙酯和丁酮混合制成,助剂包括消泡剂和增稠剂。
4.根据权利要求1所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:步骤S4所述气流中混合有多个凸点丝(5),所述凸点丝(5)包括附壁丝(51),所述附壁丝(51)的外端固定连接有多个均匀分布的变形囊(52)。
5.根据权利要求4所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:所述变形囊(52)包括弹性包囊(5201),所述附壁丝(51)贯穿弹性包囊(5201)并与其内部固定连接,所述弹性包囊(5201)的内部填充有多个主磁性颗粒(5204)和多个热膨胀颗粒(5205)。
6.根据权利要求5所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:所述弹性包囊(5201)的外侧套有水溶性包壳(5203),所述弹性包囊(5201)和水溶性包壳(5203)之间设有清污丝簇(5202),所述清污丝簇(5202)由多个细长的碳纤维相互交错缠绕制成。
7.根据权利要求5所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:所述热膨胀颗粒(5205)采用热胀冷缩材料。
8.根据权利要求6所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:步骤S4中所述半成品二冷却后需进行水浴消壳处理,具体步骤为:将冷却后半成品二置于30℃-40℃的温水中,浸泡20-30分钟,使水溶性包壳(5203)溶解,凸点丝(5)与耐热外包膜(3)表面之间呈多点连接状态。
9.根据权利要求1所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:步骤S2中所述热塑性塑料浆料M中填充有多个填料球(4),所述填料球(4)包括空心网球(41),所述空心网球(41)上设有阻流丝(42),所述阻流丝(42)贯穿空心网球(41)的网孔并缠绕在空心网球(41)的内外两侧。
10.根据权利要求9所述的一种以多孔陶瓷为基体的变隙式吸附材料制备方法,其特征在于:所述空心网球(41)的内侧设有硬球壳(43),所述硬球壳(43)的内部填充有副磁性颗粒(44)。
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