[发明专利]一种用于柔性线路板的高粘结力高分子聚合物防水胶及应用

说明书

本发明属于粘接材料技术，具体涉及一种用于柔性线路板的高粘结力高分子聚合物防水胶及其应用。由丙烯酸树脂聚合物、松香树脂、液体萜烯树脂、醛酮树脂以及消泡剂、溶剂组成A剂，由封闭型异氰酸酯固化剂以及胺类固化剂、溶剂组成B剂；将A剂与B剂混合，得到用于柔性线路板的高粘结力高分子聚合物防水胶。本发明研发一款用于柔性线路板防水性能优异的高粘结力防水胶，从节能环保角度出发将固化温度范围降低，同时适用温度范围扩大；从防水性能来看，提升胶体剥离力以及在不同温度下，整体性能的稳定性，特别在高温烘烤情况下，表面剥离力以及压敏性未受到较大影响，防水性能满足要求。

技术领域

本发明属于粘接材料技术，具体涉及一种用于柔性线路板的高粘结力高分子聚合物防水胶与应用。

背景技术

当前，市场对电脑键盘、薄膜开关等柔性线路板的防水性能越来越注重。目前市场使用最多的为A剂、B剂双组分压敏胶，其B剂主要采用封闭型异氰酸酯类固化剂，使用此类固化剂优点是施工时间长，使用过程中性能稳定；其缺点必须达到特定的温度进行解封，且易受到温度波动的影响。因此，在保证固化干燥情况下通常固化温度高于理论温度。

目前，市场主要施工工艺条件为：采用丝网印刷(100-200目)，固化温度120℃-150℃居多，固化时

间1min-2min。从节能环保以及设备长期使用损耗，降低固化温度更符合市场要求；从产品防水性能，防水性能稳定、时间更长更受市场欢迎。

市场对现有技术要求主要包括：能承受常温水(25℃)2h浸泡，热水(70℃)2h浸泡；在PET基材上180°剥离力达到500gf；同时在极端条件下：高温高湿(70℃、90％HR)240h内无明显变化、以及受高温烘烤(150℃)30min胶体无明显受热扩散现象。

现有客户双组分防水胶存在缺点：

①采用单一的固化类型，同时固化温度高、时间较长。

②受固化条件波动性能差异大；，温度偏低，固化解封程度不够，固化干燥受到影响，胶体易扩散；温度偏高,固化程度高，胶体表面剥离力下降，持续剥离力性能降低。

③剥离力较低，在受到冲切、张力时易出现开胶现象，导致防水性能差。

④压敏性一般，在采用冷压或压力偏小情况下，密合性较差，导致防水性能差。

发明内容

本发明为了研发一款用于柔性线路板防水性能优异的高粘结力防水胶，从节能环保角度出发将固化温度范围降低到90℃-110℃，同时适用温度范围扩大；从防水性能来看，提升胶体剥离力以及在不同温度下，整体性能的稳定性，特别在高温烘烤情况下，表面剥离力以及压敏性未受到较大影响，防水性能满足要求。

本发明采用如下技术方案：

一种用于柔性线路板的高粘结力高分子聚合物防水胶，由A剂、B剂组成；A剂包括丙烯酸树脂聚合物、松香树脂、液体萜烯树脂、醛酮树脂以及消泡剂；B剂包括封闭型异氰酸酯固化剂以及胺类固化剂。

优选的，A剂包括溶剂，B剂包括溶剂，比如二乙二醇乙醚醋酸酯。优选的，A剂由丙烯酸树脂聚合物、松香树脂、液体萜烯树脂、醛酮树脂以及消泡剂、溶剂组成，B剂由封闭型异氰酸酯固化剂以及封闭型胺类固化剂、溶剂组成。

优选的，按重量份，A剂的组成配方如下：

B剂的组成配方如下：

封闭型异氰酸酯 30-50份

封闭型胺类固化剂 10-30份

二乙二醇乙醚醋酸酯 20-30份。