[发明专利]一种换热器结构

权利要求书

1.一种换热器结构，其特征在于：包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上开设有第一进油孔和第一出油孔，所述第二芯片上开设有第二进油孔和第二出油孔，所述第一进油孔正对第二进油孔，所述第一出油孔正对第二出油孔，所述第一芯片和第二芯片在竖直方向上层叠焊接，两个第一芯片间设有一个第二芯片，所述第一芯片包括第一底板和向上的第一翻边，第一翻边环绕第一底板设置，第一翻边靠近第一底板的一端设有供第一介质流入的第一缺口和供第一介质流出的第二缺口，所述第二芯片包括第二底板和向上的第二翻边，第二翻边环绕第二底板设置，第二翻边远离第二底板一端设有供第一介质流入的第三缺口和供第一介质流出的第四缺口，所述第二芯片的第二翻边的外壁与相邻下方第一芯片第一翻边的内壁焊接，第二芯片相邻下方第一芯片的第一缺口和第二缺口均位于第二芯片的第二底板的下方，所述第二芯片的第二底板与相邻下方第一芯片的第一底板间构成第一介质通道，所述第二芯片的第二翻边的内壁与相邻上方第一芯片的第一翻边的外壁焊接，第二芯片相邻上方第一芯片的第一缺口正对第二芯片的第三缺口，第二芯片相邻上方第一芯片的第二缺口正对第二芯片的第四缺口，所述第二芯片的第二底板与相邻上方第一芯片的第一底板间构成需要降温的第二介质通道。

2.如权利要求1所述的换热器结构，其特征在于：第一缺口和第二缺口分别位于第一芯片长度方向的两端，第三缺口和第四缺口分别位于第二芯片长度方向的两端。

3.如权利要求1所述的换热器结构，其特征在于：所述第一进油孔和第一出油孔呈斜对角分布。

4.如权利要求1所述的换热器结构，其特征在于：所述第一底板上设有向上凸起的若干第一焊接凸台，所述第二底板上设有向下凸起的若干第二焊接凸台，所述第一焊接凸台和所述第二焊接凸台一一对应焊接。