[发明专利]一种830nm半导体激光阵列合束装置在审

专利信息
申请号: 202110101580.3 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112636181A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李再金;杨云帆;袁毅;杨隆杰;赵志斌;陈浩;李林;乔忠良;曾丽娜;曲轶 申请(专利权)人: 海南师范大学
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 571158 海南省*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 一种 830 nm 半导体 激光 阵列 束装
【权利要求书】:

1.一种830nm半导体激光阵列合束装置,其特征在于,包括830nm半导体激光阵列模块(1)、准直镜(2)、空心梯型圆台(3)和聚焦镜(4);准直镜(2)前后表面镀有186nm TiO2/99nmSiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜;空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3-1)、圆台外侧面(3-2)、圆台下底面(3-3)和圆台内侧面(3-4),圆台外侧面(3-2)和圆台下底面(3-3)成45°角,圆台内侧面(3-4)和圆台下底面(3-3)成135°角,圆台上底面(3-1)和圆台下底面(3-3)镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜;聚焦镜(4)前后表面镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜。

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