[发明专利]一种无荧光粉多基色LED灯具的混光结构及其制备方法

权利要求书

1.一种无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：包括底板、基板、第一混光单元、第二混光单元，所述第一混光单元包含无荧光粉多基色LED灯珠，无荧光粉多基色LED灯珠中包含四种不同主波长的LED芯片；所述第一混光单元安装于所述基板上，所述基板均匀分布于所述底板上；所述第二混光单元由呈四边形排列的四个第一混光单元组成，在所述第二混光单元内具有补色单元。

2.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：组成所述第二混光单元的四个所述相邻第一混光单元呈正方形、长方形或平行四边形排布中的一种。

3.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：所述第一混光单元具有不同的芯片排布，使第二混光单元中形成补色单元。

4.根据权利要求3所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：所述第二混光单元中的补色单元，由来自所述第二混光单元中相邻第一混光单元的不同主波长LED芯片构成，包含第二混光单元中四种不同主波长的若干颗LED芯片。

5.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：所述第一混光单元中无荧光粉多基色LED灯珠的封装胶采用硅胶、环氧树脂或聚氨酯，或者掺杂有扩散材料的硅胶、环氧树脂或聚氨酯，形成无荧光粉多基色LED灯珠的一次光学透镜。

6.根据权利要求5所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构的制备方法，其特征在于：所述封装胶所使用的封装方法采用板上直接芯片封装、硅基板封装、金属基板封装、陶瓷基板封装或玻璃纤维基板封装中的一种。

7.根据权利要求5所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：扩散材料为二氧化硅、二氧化钛、有机硅树脂微纳米散射颗粒中的一种。

8.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：包含二次光学透镜，所述二次光学透镜安装在基板上、并盖住所述无荧光粉多基色LED灯珠。

9.根据权利要求8所述的无荧光粉多基色LED灯具的混光结构，其特征在于：所述二次光学透镜的材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、硅胶或环氧树脂中的一种。

10.一种无荧光粉多基色LED灯具的混光结构的制备方法，其特征在于：首先根据设计的补色单元，调整不同主波长单色光LED芯片的固晶顺序，通过固晶工艺，形成第一混光单元的一种单色光LED芯片布局或若干种不同的单色光LED芯片布局，并用超声金线焊接以及灌胶工艺，完成第一混光单元的制作；其次，按照补色单元的设计，依次将具有不同单色光LED芯片排布的所述第一混光单元，用贴片机贴在印刷好锡膏的所述基板的对应位置上，将所述基板放置在回流炉中的进行回流焊接，通过螺丝固定或胶体固定方式，将基板均匀布置在所述底板上；最终，所述第二混光单元中的补色单元包含有四种不同主波长的若干颗LED芯片，完成混光结构的制作。