[发明专利]一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置在审
申请号: | 202110101892.4 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN114789401A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 刘刚;邓明;肖湘玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市骏杰科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34;B24B9/06 |
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地址: | 518000 广东省深圳市安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 劈刀 倒角 研磨 装置 | ||
本发明涉及陶瓷劈刀外倒角研磨技术领域,公开了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置,包括:自动进给机构与研磨机构,自动进给机构包括自动进给底板,自动进给底板上固定连接有主轴轴套,主轴轴套内安装有产品主轴,产品主轴的一端设有用于夹持陶瓷劈刀的主轴夹头,自动进给底板上设有用于带动产品主轴进行旋转的旋转电机,自动进给底板的底部设有进给移动组件;研磨机构包括研磨砂轮,研磨砂轮上设有研磨主轴,研磨主轴上固定连接有调节架,调节架上滑动连接有研磨底板,研磨底板上可拆卸连接有固定架,固定架上设有调节杆,研磨底板的底部设有用于带动研磨底板进行移动的研磨移动组件。本发明提高了陶瓷劈刀外倒角的研磨精度。
技术领域
本发明涉及陶瓷劈刀外倒角研磨技术领域,尤其涉及一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置。
背景技术
劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接,是半导体封装中的消耗品,其广泛应用于可控硅、LED、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种:碳化钨、钛金和陶瓷,陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。
现有技术中,传统的陶瓷劈刀外倒角研磨装置的研磨精度较低,导致陶瓷劈刀的加工效率低下。
因此,如何提供一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置,以提高陶瓷劈刀外倒角的研磨精度亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于如何提供一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置,以提高陶瓷劈刀外倒角的研磨精度。
为此,根据第一方面,本发明实施例公开了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的研磨装置,包括:自动进给机构与研磨机构,所述自动进给机构用于对陶瓷劈刀进行自动进给,所述研磨机构用于对陶瓷劈刀进行外倒角研磨;所述自动进给机构包括自动进给底板,所述自动进给底板上固定连接有主轴轴套,所述主轴轴套内安装有产品主轴,所述产品主轴的一端设有用于夹持陶瓷劈刀的主轴夹头,所述自动进给底板上设有用于带动所述产品主轴进行旋转的旋转电机,所述自动进给底板的底部设有用于驱动所述自动进给底板进行移动的进给移动组件;所述研磨机构包括用于对陶瓷劈刀进行外倒角研磨的研磨砂轮,所述研磨砂轮上设有用于带动所述研磨砂轮进行高速旋转的研磨主轴,所述研磨主轴上固定连接有调节架,所述调节架上滑动连接有研磨底板,所述研磨底板上可拆卸连接有固定架,所述固定架上设有用于调节所述调节架在所述研磨底板上位置的调节杆,所述研磨底板的底部设有用于带动所述研磨底板进行移动的研磨移动组件。
本发明进一步设置为,所述进给移动组件包括进给移动架,所述进给移动架上滑动连接有进给滑块,所述进给滑块与所述自动进给底板固定连接,所述进给移动架的一端设有用于驱动所述进给滑块进行直线移动的进给电机。
本发明进一步设置为,所述自动进给底板上固定连接有移动座,所述移动座上设有用于驱动所述产品主轴进行移动的移动气缸。
本发明进一步设置为,所述调节架上设有用于对所述研磨砂轮进行冷却降温的冷却组件。
本发明进一步设置为,所述冷却组件包括与所述调节架固定连接的冷却底板,所述冷却底板上设有可拆卸连接的冷却支架,所述冷却支架上安装有用于向所述研磨砂轮输送冷却液的冷却管。
本发明进一步设置为,所述研磨主轴上设有防护罩,所述防护罩与所述研磨主轴可拆卸连接。
本发明进一步设置为,所述调节杆与所述调节架相对的一端设有方便转动所述调节杆的防滑纹。
本发明进一步设置为,所述研磨移动组件包括研磨移动架与研磨移动电机,所述研磨底板与所述研磨移动架滑动连接,所述研磨移动电机设置于所述研磨移动架的一端,所述研磨移动电机用于驱动所述研磨底板在所述研磨移动架上进行直线移动。
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