[发明专利]一种应用于5G平台的热插拔电子开关

说明书

本发明公开了一种应用于5G平台的热插拔电子开关，涉及电子开关技术领域，包括电路总成、外组装盒和内组装盒，所述外组装盒包括第一基板，所述第一基板的两端均固定连接有第一侧板，且第一基板的上表面开设有连线孔，连线孔的外侧固定连接有连接管，所述连接管的内部安装有连接线盒，所述连接线盒内部的两侧均粘附连接有密封棉，所述第一基板下表面靠近第一侧板的两侧均固定连接有夹持板。本装置的外壳由外组装盒、内组装盒和密封板组装，外组装盒和内组装盒中的第一侧板和第二侧板过盈连接，同时第二侧板与夹持板之间形成有收纳槽，收纳槽的内部设置有密封垫，外组装盒和内组装盒在组装时，会对密封垫进行施压，密封垫在受到压力后变形。

技术领域

本发明涉及电子开关技术领域，具体涉及一种应用于5G平台的热插拔电子开关。

背景技术

电子开关是用电子技术通过电流或电压驱动某个元件实现电路通断的单元，热插拔电子开关是电子开关的一种，热插拔即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作。

中国专利公开了一种热插拔开关及电源列柜（公开号：CN106449301B），该专利包括母线转接器、断路器及换相器；母线转接器包括具有凹槽的转接器外壳及容纳于转接器外壳的凹槽内的导电排，断路器设置于转接器外壳的外表面上并且与导电排电连接，导电排和换相器连接。

现有热插拔电子开关的在长时间使用后，其密封性容易下降，会对电子开关的使用寿命造成影响。

发明内容

为了克服上述现有热插拔电子开关的在长时间使用后，其密封性容易下降，会对电子开关的使用寿命造成影响的技术问题，本发明的目的在于提供一种应用于5G平台的热插拔电子开关，主要解决以下问题：

1、现有热插拔电子开关的密封性较差，容易随使用时间的增长而降低；

2、现有热插拔电子开关的组装效率较差。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种应用于5G平台的热插拔电子开关，包括电路总成、外组装盒和内组装盒；

所述外组装盒包括第一基板，所述第一基板的两端均固定连接有第一侧板，且第一基板的上表面开设有连线孔，连线孔的外侧固定连接有连接管，所述连接管的内部安装有连接线盒，所述连接线盒内部的两侧均粘附连接有密封棉，所述第一基板下表面靠近第一侧板的两侧均固定连接有夹持板，且第一基板下表面两端位于两组夹持板的一侧均固定连接有组装板；

所述内组装盒包括第二基板，所述第二基板的两侧均固定连接有第二侧板，所述第二侧板与第二基板的内部两端均固定连接有组装框，所述组装框的上表面开设有豁口，所述电路总成螺接在第二基板的上侧；

两组所述第二侧板分别嵌入在两组第一侧板的内侧，且两组所述第二侧板与两组夹持板之间开设有收纳槽，所述收纳槽的内部嵌入连接有密封垫，两组所述组装板分别嵌入在两组第二基板的豁口内部，两组所述组装板与第二基板的一侧均通过螺栓固定连接有密封板；

该电子开关的加工方法包括以下步骤：

步骤一：将密封垫的一端通过粘合剂粘附连接到外组装盒中第一基板的下表面上，并且将密封垫粘附在夹持板的朝向第一侧板的一侧，将电路总成螺接在内组装盒的内部；

步骤二：将外组装盒的第一基板朝上通过第三输出带输送至组装设备的内部，将内组装盒的第二基板朝上通过第二输出带输送至组装设备的内部；

步骤三：同时第一组的启动第一气缸和第二气缸，第一气缸将机械爪下降至外组装盒的外侧，启动机械爪，将外组装盒进行夹持，第二气缸将真空吸盘下降至内组装盒中第二基板的上侧，启动真空泵，将内组装盒进行吸附，再同时启动第一气缸和第二气缸，将外组装盒和内组装盒分别从第三输出带和第二输出带上提取，完成第一组夹持；

步骤四：启动第三输出带和第二输出带，将第二组外组装盒和内组装盒移动至组装设备内部，同时启动驱动电机，驱动电机带动转动柱进行转动，将第二组第一气缸和第二气缸移动至第三输出带和第二输出带的上侧，重复步骤三，进行第二组夹持；