[发明专利]改善PCB板阻焊菲林印的制作方法及制备的PCB板

权利要求书

1.一种改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基板，在所述基板上进行PCB拼板设计，所述基板上至少设置有两个PCB单板；

在所述PCB单板的相邻单元之间设置垫片，得到铺垫片的PCB拼板；

对所述铺垫片的PCB拼板依次进行第一次阻焊处理和第二次阻焊处理，得到沉积有阻焊层的PCB拼板；

所述PCB单板包括至少两个单元，单元之间通过连接位进行连接固定，在所述PCB单板内单元与单元之间设置垫片；

或者，所述PCB单板包括折断框和设置在所述折断框内的至少两个单元，在相邻所述PCB单板的折断框之间设置垫片，在所述PCB单板内单元与单元之间设置垫片；

设置在相邻所述PCB单板之间的所述垫片与所述PCB单板的间距≥0.2mm；

设置在所述PCB单板内单元与单元之间的所述垫片与所述单元的间距≥0.2mm；

所述设置垫片的步骤包括：在所述基板上进行PCB拼板设计时，通过干膜预留出需要设置垫片的位置，刻蚀后在预留位置形成铜垫片，得到铺垫片的PCB拼板。

2.如权利要求1所述的改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，所述基板的开料利用率为76％～85％；

和/或，所述PCB单板到所述基板的板边距离≥15mm；

和/或，所述垫片的高度与所述PCB单板中铜面的高度相同；

和/或，所述垫片的形状包括：圆形和/或方形。

3.如权利要求1所述的改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，所述第一次阻焊处理包括步骤：

对所述铺垫片的PCB拼板进行第一次印刷前处理后，沉积第一层油墨，依次进行第一次预烤、第一次曝光显影处理和第一次烘烤，得到第一次阻焊处理的PCB拼板。

4.如权利要求3所述的改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，第一次印刷前处理的步骤包括：采用酸洗，超粗化，磨刷清除所述铺垫片的PCB拼板表面的异物，并使板面粗糙；

和/或，沉积第一层油墨的条件包括：采用36T～43T网版印刷一层厚度为30～40μm的油墨；

和/或，第一次预烤的条件包括：在温度为65℃～75℃的条件下预烤50～70min；

和/或，第一次曝光显影的条件包括：在曝光底片的开窗尺寸比基板上要求露出的铜面尺寸单边大于0.025mm，曝光能量为300～500mj的条件下曝光后，在温度为28～32℃的条件下，使用浓度为0.5～1.5％的显影药水进行显影；

和/或，所述第一次烘烤的条件包括：在110～120℃的条件下，烘烤60～120min。

5.如权利要求4所述的改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，所述第二次阻焊处理包括步骤：

对所述第一次阻焊处理的PCB拼板进行第二次印刷前处理后，沉积第二层油墨，依次进行第二次预烤、第二次曝光显影处理和第二次烘烤，得到沉积有阻焊层的PCB拼板。

6.如权利要求5所述的改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，其特征在于，第二次印刷前处理的步骤包括：采用火山灰磨板，开启酸洗，清除所述第一次阻焊处理的PCB拼板表面的异物，并使板面粗糙；

和/或，沉积第二层油墨的条件包括：采用46T～51T网版印刷一层厚度为15～20μm的油墨；

和/或，第二次预烤的条件包括：在温度为65℃～75℃的条件下预烤50～70min；

和/或，第二次曝光显影的条件包括：在曝光底片的开窗尺寸比基板上要求露出的铜面尺寸单边大于0.05mm，曝光能量为300～500mj的条件下曝光后，在温度为28～32℃的条件下，使用浓度为0.5～1.5％的显影药水进行显影；

和/或，所述第二次烘烤的条件包括：在125～135℃的条件下，烘烤60～120min。

7.一种沉积有阻焊层的PCB拼板，其特征在于，所述沉积有阻焊层的PCB拼板采用如权利要求1～6任一所述的方法制备。