[发明专利]减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法

说明书

本公开的各实施例涉及减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。所公开的装置可以是一种电路板，该电路板包括：(1)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(2)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同。还公开了各种其他装置、系统和方法。

技术领域

本公开的各实施例涉及减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。

背景技术

在当今庞大的计算技术世界中，电信设备不断发展以满足客户的需求和/或要求。例如，电信设备制造商经常进行努力增加其电信设备的比特率。为此，这些制造商可能还需要增加其电信设备的功耗。这样的增加的功耗可能涉及和/或需要能够在整个对应电路板上传送大量电流的导电路径。

一些传统电路板可能包括和/或需要各种孔，这些孔有助于将某些内部平面和/或层(诸如电源平面、接地层和/或信号层)连接到顶层或底层上的导电触头和/或迹线。这些孔可能消耗和/或占据在这样的电路板上和/或之内的大量基板面。这些孔中的一些孔甚至可能彼此结合以形成较大的凹坑和/或开口，从而潜在地消耗和/或占据这样的电路板上或之内的更多基板面。这样的现象有时称为“瑞士奶酪效应”，原因是出现了这样的复合孔。

不幸的是，瑞士奶酪效应可能会导致限制可用于导电通孔的基板面量，这些通孔有助于将内部电源和/或接地层连接到安装在电路板的顶层和/或底层上的高电流设备。结果，这些导电通孔可能无法共同支持和/或传送为某些高电流器件(例如，某些下一代集成电路)供电所需要的电流量。因此，本公开确定并且解决了用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法的需求。

发明内容

如以下将更详细描述的，本公开总体上涉及用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。在一个示例中，一种用于完成这样的任务的装置可以是电路板，该电路板包括：(1)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(2)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同。

类似地，一种用于完成这样的任务的系统可以包括(1)电路板，该电路板包括：(A)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(B)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(C)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同；以及(2)被安装在电路板的第一专用子层压板之上的集成电路。

一种对应方法可以包括：(1)顺序地层压电路板的、包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板；(2)顺序地层压电路板的、包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)将电路板的第一专用子层压板堆叠在电路板的第二专用子层压板之上，使得在第一专用子层压板中所包括的接地层和在第二专用子层压板中所包括的电源层相对于对称轴线彼此镜像，对称轴线在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分。

根据本文中描述的一般原理，可以将来自任何上述实施例的特征彼此组合使用。通过结合附图和权利要求阅读以下详细描述，将能够更充分地理解这些和其他实施例、特征和优点。

附图说明

附图示出了多个示例性实施例，并且是说明书的一部分。这些附图与以下描述一起说明并且解释了本公开的各种原理。

图1是减轻和/或消除瑞士奶酪效应的示例性电路板的图示；

图2是用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的示例性系统的图示；

图3是用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的另一示例性系统的图示；

图4是用于减轻高电流电路板上的瑞士奶酪效应的另一示例性系统的图示；