[发明专利]确定焦点边界、判断晶圆是否需要返工的方法

权利要求书

1.一种确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，包括：

获取曝光前晶圆局部区域平坦度信息及位置信息；

获取异常晶粒分布信息、异常晶粒对应的制程信息和晶圆良率相关数据信息；

根据所述晶圆局部区域平坦度信息及位置信息、所述异常晶粒分布信息、所述异常晶粒对应的制程信息和晶圆良率相关数据信息，绘制不同制程对应的晶圆良率相关数据信息-晶圆局部区域平坦度关系曲线；

获取不同制程对应的所述晶圆良率相关数据信息-晶圆局部区域平坦度关系曲线的曲线斜率；

设定第一斜率阈值；

根据所述第一斜率阈值及所述晶圆良率相关数据信息-晶圆局部区域平坦度关系曲线的曲线斜率，确定不同制程对应的所述焦点边界。

2.根据权利要求1所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，获取异常晶粒分布信息、异常晶粒对应的制程信息和晶圆良率相关数据信息包括：

获取晶圆良率信息数据库，根据所述晶圆良率信息数据库获取所述异常晶粒分布信息、所述异常晶粒对应的制程信息和晶圆良率相关数据信息。

3.根据权利要求1所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，所述晶圆良率相关数据信息为晶圆缺陷率，所述第一斜率阈值为1，所述晶圆良率相关数据信息-晶圆局部区域平坦度关系曲线的曲线斜率等于所述第一斜率阈值时，对应的晶圆局部区域平坦度为所述焦点边界。

4.根据权利要求1所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，所述确定晶圆焦点边界的方法还包括：

获取晶圆不同区域的半径信息；

获取晶圆在不同制程下，不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息及异常晶粒分布信息；

根据所述晶圆不同区域的半径信息、不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息及异常晶粒分布信息，确定不同制程对应的辅助焦点边界。

5.根据权利要求4所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，获取晶圆不同区域的半径信息包括：

获取曝光前晶圆不同区域的平坦度及对应的坐标信息；

根据所述坐标信息获取所述晶圆不用区域的半径信息。

6.根据权利要求4所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，根据所述晶圆不同区域的半径信息、不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息及异常晶粒分布信息，确定不同制程对应的辅助焦点边界包括：

根据所述晶圆不同区域的半径信息、不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息及异常晶粒分布信息，绘制不同制程对应的不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线；

根据所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线，确定不同制程对应的所述辅助焦点边界。

7.根据权利要求5所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，根据所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线，确定不同制程对应的所述辅助焦点边界包括：

获取所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线的曲线斜率；

设定第二斜率阈值；

根据所述第二斜率阈值、所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线的曲线斜率，确定不同制程对应的所述辅助焦点边界。

8.根据权利要求7所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息为晶圆缺陷率，所述第二斜率阈值为-1，所述不同区域平坦度超过所述焦点边界时的晶圆良率相关数据信息-晶圆不同区域半径关系曲线的曲线斜率等于所述第二斜率阈值时，对应的晶圆区域半径为所述辅助焦点边界。

9.根据权利要求1所述的确定晶圆焦点边界的方法，其特征在于，所述异常晶粒分布信息包括异常晶粒个数及异常晶粒位置信息。