[发明专利]用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜及制备方法在审
| 申请号： | 202110105035.1 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112941475A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈君 | 申请（专利权）人： | 苏州涂冠镀膜科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/18;C23C14/58;C23C16/26;C23C28/00;C02F1/40;C02F1/28;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 水处理 过程 去除 浮油 dlc 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
在基板的表面磁控溅射以形成Cu涂层；
将设置有所述Cu涂层的所述基板进行第一次热处理，以使得所述Cu涂层去润湿化以形成纳米金属Cu颗粒；
再将进行过第一次热处理的设置有所述Cu涂层的所述基板放置于C2H2、H2与CF4的混合气体中，进行第二次热处理，以使得所述基板表面在纳米金属Cu颗粒的催化下形成含有F的DLC薄膜；
将所述含有F的DLC薄膜与基板表面直接机械剥离。
2.如权利要求1所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一次热处理的过程具体为：
将设置有所述Cu涂层的所述基板放置于纯Ar气氛中，并在200～300℃的高温下热处理1～2h，以形成纳米金属Cu颗粒。
3.如权利要求2所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述纳米金属Cu颗粒的直径为10～20nm。
4.如权利要求1所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述第二次热处理的温度范围为250～350℃，所述第二次热处理的时长范围为2～10h。
5.如权利要求1所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述Cu涂层的厚度小于等于20nm。
6.如权利要求1所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法，其特征在于，所述基板为石英板。
7.一种用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜，其特征在于，采用如权利要求1至6中任意一项所述的用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜的制备方法制成。
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