[发明专利]制作阶梯PCB板的方法

权利要求书

1.一种制作阶梯PCB板的方法，其特征在于，包括：

获取第一PCB子板，所述第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，所述第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，所述第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；

根据待设置金手指区域，对所述第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对所述第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；

将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；

根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一PCB子板为N个PCB子板与N+1个PP相互叠层铆合的整体，所述N为大于1的整数；

根据所述第一PCB子板的结构，确定所述第一PCB子板的压合面，所述压合面包括：金手指区域。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第二PCB子板为M个PCB子板与M个PP片相互叠层铆合的整体，所述M大于或等于1；

根据所述第二PCB子板的结构，对外层为PCB子板的一面进行贴PI膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一PCB子板上的PP进行切割，包括：

根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PP片的切割尺寸；

所述PP片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二PCB板上的PI膜进行镭射切割，包括：

根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PI膜的镭射切割尺寸信息；

所述切割所述PI膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，包括：

铆合所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板；

利用融化PP的压力和温度，将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板粘接。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，包括：

根据所述凸型PCB子板的开盖范围，使用可控制深度的刀具对所述凸型PCB子板进行盲锣开盖；

所述开盖范围包括：开盖深度和开盖面积，所述开盖深度为所述凸型PCB子板的最大厚度，所述开盖面积为待设置金手指区域的面积。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一PCB子板和获取第二PCB子板之前，包括：

对所述第一PCB子板和所述第二PCB子板进行PCB子板处理；

所述PCB子板处理包括：开料、内层蚀刻和内层AOI自动光学检测；

所述开料包括：根据PCB工艺要求及尺寸规格，对覆铜板进行剪切，得到PCB子板；

所述内层蚀刻包括：对所述PCB子板内层进行蚀刻加工；所述蚀刻加工包括：贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜PCB子板曝光制版和显影PCB子板，将图形转移到所述PCB子板上；

所述内层AOI自动光学检测包括：对所述PCB子板上图形转移后的图形完整度进行光学检测。