[发明专利]集成电路元件在审

申请号：	202110105472.3	申请日：	2021-01-26
公开（公告）号：	CN113471195A	公开（公告）日：	2021-10-01
发明（设计）人：	康伯坚;周文昇;彭永州	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L27/06	分类号：	H01L27/06
代理公司：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	徐金国
地址：	中国台湾新竹市***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	集成电路元件
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【说明书】：

一种集成电路元件包括晶体管，此晶体管包括在第一及第二主动区域之间的栅极结构、上覆于第一主动区域的第一S/D金属部分，及上覆于第二主动区域的第二S/D金属部分。包括第三S/D金属部分的负载电阻器定位在介电层上且在与第一及第二S/D金属部分相同的层中。第一介层孔上覆于第一S/D金属部分，第二及第三介层孔上覆于第三S/D金属部分，且第一导电结构用以将第一介层孔电连接至第二介层孔。

技术领域

本揭示文件是关于一种集成电路元件，特别是包含作为前段制程元件的负载电阻器的集成电路元件。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)有时包括负载电阻器以将电路能力扩展至金属氧化物半导体(metal oxide semiconductor，MOS)晶体管所提供的能力之外。电流模式逻辑(current mode logic，CML)及其他电路时常依赖于负载电阻器以基于所施加电流产生电压降。

IC通常包括根据一个或多个IC布局图制造的诸多IC元件。IC布局图为阶层式的，且包括根据IC元件的设计规范执行较高级别功能的模组。此些模组时常由单元的组合建构，其中每一者表示用以执行特定功能的一个或多个IC结构。

为了形成较高级别的模组并实现外部连接，单元及其他IC特征通过形成于多个上覆金属层中的互连结构彼此布线。单元放置与互连布线是IC元件的整体设计制程的一部分。各种电子设计自动化(electronic design automation，EDA)工具用以产生、修订及验证IC元件的设计，同时确保符合设计及制造规范。

发明内容

本揭示文件的一些实施例揭示一种集成电路元件。集成电路元件包括晶体管、负载电阻器、第一介层孔、第二介层孔、第三介层孔以及第一导电结构。晶体管包括在第一主动区域及第二主动区域之间的栅极结构、上覆于第一主动区域的第一源极/漏极金属部分以及上覆于第二主动区域的第二源极/漏极金属部分。负载电阻器包括定位在介电层上且在与第一源极/漏极金属部分及第二源极/漏极金属部分相同的层中的第三源极/漏极金属部分。第一介层孔上覆于第一源极/漏极金属部分。第二介层孔及第三介层孔上覆于第三源极/漏极金属部分。第一导电结构用以将第一介层孔电连接至第二介层孔。

附图说明

当结合随附诸图阅读时，得以自以下详细描述最佳地理解本揭示案的一些实施例的态样。应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1A至图1G为根据一些实施例的IC元件的附图；

图2A至图2D为根据一些实施例的IC元件的示意图；

图2E至图2H为根据一些实施例的IC元件的附图；

图3为根据一些实施例的操作IC元件的方法的流程图；

图4A至图4D为根据一些实施例的处于各种制造阶段的IC元件的附图；

图5为根据一些实施例的制造IC元件的方法的流程图；

图6为根据一些实施例的产生IC布局图的方法的流程图；

图7A及图7B根据一些实施例描绘了IC布局图；

图8为根据一些实施例的电子设计自动化(EDA)系统的方块图；

图9为根据一些实施例的IC制造系统以及与其相关联的IC制造流程的方块图。