[发明专利]基于三维打印技术的骨支持式上颌后部长植体种植导座在审
申请号: | 202110105710.0 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112773532A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 司家文;沈洪洲;史俊;于洪波;沈国芳 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 王一琦 |
地址: | 200011 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 三维 打印 技术 支持 上颌 部长 种植 | ||
本发明涉及医疗器械技术领域的基于三维打印技术的骨支持式上颌后部长植体种植导座,包括:上颌骨就位固定板,固定贴合上颌骨;种植引导环部,设置为圆套结构并与种植钻针同轴,所述种植引导环部处于上颌骨之下,并正对上颌骨的种植位置;导向件,所述导向件同轴地、可拆卸地插入种植引导环部之内,并具有沿轴向贯穿的、容纳种植钻针穿过的、并与穿过的种植钻针相匹配的定位孔;一对连接杆,两连接杆一体连接上颌骨就位固定板和种植引导环部;其中,上颌骨就位固定板、种植引导环部、导向件和一对连接杆一体成型。采用该方案,可以使种植操作更加简单、准确、快捷。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,具体来说,是骨支持式上颌后部长植体种植导座。
背景技术
人工种植牙已逐渐成为修复牙齿缺失的重要手段。随着牙种植技术的发展,许多原来因自身牙槽骨量不足而不能进行牙种植的患者也可进行牙种植,并取得了良好的修复效果。常规上颌磨牙区种植牙需要植入长度至少为6~12mm的种植体,且种植、备孔过程应避免穿通上颌窦底(避免上颌窦感染和种植失败风险),但由于缺牙后牙槽骨废用性吸收及上颌骨窦底气化下降,牙齿缺失后上颌磨牙区剩余牙槽骨骨量常呈现显著不足,导致种植修复难以实现。为了解决上颌磨牙区牙槽骨量不足的问题,常用治疗手段根据手术径路可分为:(1)应用超短种植体(存在种植术后稳定性不足的问题且无法单独用于修复单颗后牙缺失);(2)上颌窦底提升术(存在术后易感染及植骨后骨化不良等严重并发症);(3)ALL ON4技术(仅适用于全口无牙颌的修复);(4)应用带角度的穿翼板或穿颧骨种植体(由于植体长度较长,其植入时的角度和深度需要精确控制,对手术技术要求较高)。
随着数字化口腔外科技术的发展以及种植体本身的设计更新,对后牙牙槽骨骨量不足的病例可趋向于选择一种简单、有效、低风险的种植修复手段,即利用带角度的穿翼板或穿颧骨种植体进行磨牙区种植修复,其相关的临床报道亦越来越多。
不少学者报道了使用术前数字化设计+术中导航技术的方案根据每位患者上颌的具体形态做个性化设计和准确执行。我们认为该方案存在如下问题:1.手术导航配准支架安放需做其他切口存在二次损伤;2.导航定位支架松动导致设计位置与实际位置存在误差;3.导航手术整体时间较长,导致术后肿胀、感染及术中出血增加等问题。
还有少数学者和专利报道了使用数字化设计和种植导板指导种植操作的技术,然而由于设计制作和导板材料的局限性,这类技术仅适用于常规种植操作,对于带角度的穿翼板或穿颧骨种植,以往的导板存在强度不足、厚度过大、难以保证准确就位和深度控制的缺陷继而导致种植引导准确性不佳的问题,无法真正应用于临床。
发明内容
本发明的目的是提供基于三维打印技术的骨支持式上颌后部长植体种植导座,使种植操作更加简单、准确、快捷。
本发明的目的是这样实现的:基于三维打印技术的骨支持式上颌后部长植体种植导座,包括:
上颌骨就位固定板,固定贴合上颌骨;
种植引导环部,设置为圆套结构并与种植钻针同轴,所述种植引导环部处于上颌骨之下,并正对上颌骨的种植位置;
导向件,所述导向件同轴地、可拆卸地插入种植引导环部之内,并具有沿轴向贯穿的、容纳种植钻针穿过的、并与穿过的种植钻针相匹配的定位孔;
一对连接杆,两连接杆一体连接上颌骨就位固定板和种植引导环部;
其中,上述上颌骨就位固定板、种植引导环部、导向件和一对连接杆一体成型。
本发明的有益效果在于:
1、使种植位置、角度、深度更加准确,减少手术时间,避免二次损伤、出血增加及术后肿胀感染风险加大等问题;
2、能够适用穿翼板种植、穿颧骨种植手术,使种植操作更加简单、准确、快捷;
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