[发明专利]一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺

权利要求书

1.一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1)预处理；取基片进行预处理，得到预处理基片；所述基片的材质为裸铜；

S2)化学镀镍；将步骤S1中的预处理基片浸入温度为78～82℃、pH为4.2～4.5的化学镀镍液中沉积10～30min，得到含有镀镍层的基片；

S3)水洗；将步骤S2中含有镀镍层的基片进行2～3次水洗；

S4)化学镀金；将步骤S3中经过水洗后含有镀镍层的基片浸入温度为80～90℃、pH为4.5～5.2的化学镀金液中沉积3～10min，得到含有镀金层和镀镍层的基片；所述化学镀金液包括以下浓度的组分：氯金酸钠1～3g/L；乙二胺四乙酸二钠6～9g/L；3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑30～50g/L；芥子酸15～22g/L；磷酸氢二钾20～30g/L；脂酰葡甘聚糖醛酸钠3～8g/L；余量去离子水；

S5)后处理；将步骤S4含有镀金层和镀镍层的基片进行2～3次水洗，再进行60～80℃热水洗，烘干，即可。

2.根据权利要求1所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述化学镀金液包括以下浓度的组分：

氯金酸钠2g/L；

乙二胺四乙酸二钠6.5g/L；

3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑35g/L；

芥子酸15g/L；

磷酸氢二钾25g/L；

脂酰葡甘聚糖醛酸钠3.5g/L；

余量去离子水。

3.根据权利要求1所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：

开缸剂80～120ml/L；

硫酸镍400～500g/L；

连四硫酸钾3～8g/L；

余量去离子水。

4.根据权利要求3所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述开缸剂包括以下浓度的组分：

次磷酸钠250～350g/L；

柠檬酸二氢铵100～200g/L；

4-丁内酰胺10～50g/L；

乳酸50～100g/L；

氨水100～200g/L；

余量去离子水。

5.根据权利要求4所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述步骤S1的预处理具体步骤为：取基片依次进行除油、微蚀、酸洗、预浸、活化和后浸。

6.根据权利要求5所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述步骤S1预处理中的除油为用含有5～8wt％磷酸和5～8wt％硫酸的水溶液浸泡4～6min。

7.根据权利要求5所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述步骤S1预处理中的微蚀为用含有5～8wt％硫酸和5～8wt％过硫酸钠的水溶液浸泡0.5～2min。

8.根据权利要求5所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，所述S1预处理中的酸洗、预浸和后浸均为用含有0.5～1wt％硫酸的水溶液浸泡0.5～1.5min。

9.根据权利要求5所述超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，，所述S1预处理中的活化为用含有0.5～1wt％硫酸和20～30mg/L硫酸钯的水溶液浸泡1～2min。