[发明专利]一种关于UV减粘保护膜及制作方法

说明书

本发明公开了一种关于UV减粘保护膜，包括基材表面抗静电涂层、PO基材层、抗静电UV减粘胶层与PET离型层，所述基材表面抗静电涂层的后端为0.1～2um，所述PO基材层覆于基材表面抗静电涂层上表面，所述PO基材层厚度为78～82um，所述抗静电UV减粘胶层涂覆于PO基材层上表面，所述抗静电UV减粘胶层的后端为7～11um，所述PET离型层覆于抗静电UV减粘胶层上表面，所述PET离型层的后端为36～40um；本发明在UV光照之前180°剥离强度达到230～260gf/inch，UV光照后180°剥离强度快速降低至0～3gf/inch，具有UV光照失粘性，UV光照后从被粘物体撕下无残胶，同时胶的体系比较柔软对晶圆和LED的扩晶有非常好的延展性；该UV减粘膜抗静电阻值达到10⁶～10⁹Ω/m²，能有效减少或消除工件切割产生的静电。

技术领域

本发明涉及胶粘膜技术领域，具体领域为一种关于UV减粘保护膜及制作方法。

背景技术

在微小元器件如晶圆切割研磨、封装基板、玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带为其固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。但是用于固定或者遮廠的胶带，其粘贴强度需要较高，在加工时要求较高的粘性，而在检取时如果剥离力太大容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定，现有技术一般采用减粘型胶带进行处理，固定时胶带保持高粘度，保证元器件固定稳固，切割完成后采用一定的手段降低粘性后去除胶带。

对晶圆进行切割、打磨过程中，为了保证晶圆不飞散、不残胶，需要一种特殊的保护膜对晶圆进行粘结固定，用于固定的保护膜剥离力需要严格控制，加工前为了固定住晶圆，要求保护膜的剥离力大，加工后为了避免撕除保护膜时造成器件损坏，要求剥离力尽可能小。在对对晶圆进行切割、打磨过程中因为摩擦的问题会产生静电，当静电过大时会击穿晶圆，损坏晶圆，需要能够消除或减少静电带来的损失，故保护膜或胶带需要具有抗静电效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种关于UV减粘保护膜及制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种关于UV减粘保护膜，包括基材表面抗静电涂层、PO基材层、抗静电UV减粘胶层与PET离型层，所述基材表面抗静电涂层的后端为0.1～2um，所述PO基材层覆于基材表面抗静电涂层上表面，所述 PO基材层厚度为78～82um，所述抗静电UV减粘胶层涂覆于PO基材层上表面，所述抗静电UV减粘胶层的后端为7～11um，所述PET离型层覆于抗静电UV减粘胶层上表面，所述PET离型层的后端为36～40um。

抗静电UV减粘胶层由UV减粘胶合制物与抗静电剂组成，百分比计各组组分：

UV减粘胶合制物的占比为60～75％，，其由35～40％的醋酸丁酯、 20～27％的丙烯酸丁酯、9～15％的甲基丙烯酸甲酯、6～10％的丙烯酸、 1～2％的丙烯酸羟丙酯和0.03～0.09％的第一光引发剂反应所得的丙烯酸树脂；

光敏多官能团低聚物的占比为22～39％；

固化剂的占比为0.5～1％；

第二光引发剂的占比为0.2～0.9％；

抗静电剂的占比为0.4～2％。

所述第一光引发剂为184型光引发剂，第二光引发剂为184型光引发剂和TPO型引发剂混合物。