[发明专利]飞尾式结构的刚挠结合板制作方法

权利要求书

1.一种飞尾式结构的刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）开料：根据开料图标注尺寸裁切得到第一FR4基板、第二FR4基板、第三FR4基板、第四FR4基板、第一FPC基板、第二FPC基板以及对应层次间的PP层和覆盖膜，该第一FR4基板的上下表面分别具有第2铜层和第3铜层，第二FR4基板的上下表面分别具有第6铜层和第7铜层，第三FR4基板的上下表面分别具有第8铜层和第9铜层，第四FR4基板的上下表面分别具有第12铜层和第13铜层，第一FPC基板的上下表面分别具有第4铜层和第5铜层，第二FPC基板的上下表面分别具有第10铜层和第11铜层；

（2）制作内层线路：使用菲林底片制作第一次压合前内层线路，内层线路层次分别形成在第3铜层、第4铜层、第5铜层、第6铜层、第9铜层、第10铜层、第11铜层和第12铜层上，另外，第2铜层、第7铜层、第8铜层及第13铜层用保护菲林生产，将铜皮保护住，并使用酸性蚀刻线进行化学蚀刻，蚀刻后获得所需要的线路图形；

（3）AOI检测：对上述内层线路进行AOI检测，并对不良品进行修理；

（4）激光控深切割：通过激光切割的方式对第3铜层、第6铜层、第9铜层和第12铜层的开盖区域进行激光控深切割，将软硬结合处FR4基板做控深切割，靠成型边不做切割；控深切割深度为FR4基板厚度的1/2，控深切割宽度为0.2-0.4mm；

（5）覆盖膜、PP层激光切割：对第4铜层、第5铜层和第10铜层和第11铜层的覆盖膜以及第一FR4基板、第二FR4基板、第三FR4基板、第四FR4基板、第一FPC基板、第二FPC基板之间使用的PP层使用激光切割方式将不需要的区域锣空；

（6）软板贴覆盖膜：对第4铜层、第5铜层、第10铜层和第11铜层的表面贴覆盖膜，并使用快压机将覆盖膜与PFC基板压合紧密；

（7）第一次压合：使用液压机将第一FR4基板、第一FPC基板、第二FR4基板压合成第一芯板，并将第三FR4基板、第二FPC基板和第四FR4基板压合成第二芯板；

（8）钻孔：使用CNC钻机分别对第一芯板和第二芯板进行钻孔并形成有飞尾区域的插件孔；

（9）沉铜：采用PTH线对第一芯板和第二芯板做化学沉铜，使孔壁金属化；

（10）整板电镀：采用VCP线对第一芯板的孔面铜箔和第二芯板的孔面铜箔做整板电镀加厚；

（11）制作内层线路：使用菲林底片分别对第2铜层和第7铜层、第8铜层和第13铜层制作线路图形；

（12）酸性蚀刻：使用酸性蚀刻线分别对第2铜层和第7铜层、第8铜层和第13铜层的芯板线路图形进行化学蚀刻，蚀刻后获得所需要的线路图形；

（13）AOI检查：对上述第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层的图形线路进行AOI检查，并对不良品进行修理；

（14）内层阻焊：在第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层的表面上丝印阻焊油墨，预烤后使用菲林底片将第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层飞尾区域的阻焊图形进行曝光、显影，非飞尾区域不做阻焊图形；

（15）外观检验：使用3X放大镜对上述第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层飞尾区域的阻焊图形进行检验；

（16）丝印字符：使用丝印机在第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层的飞尾区域上丝印字符；

（17）烤板：使用烤箱将第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层飞尾区域的阻焊油墨和字符油墨进行高温固化；

（18）外观检验：使用3X放大镜对上述第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层飞尾区域阻焊图形和字符图形进行检验；

（19）选择性沉金：使用贴蓝胶的方式将硬板区域线路贴住，且对第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层的飞尾区域露出并做区域性沉金；

（20）外观检验：使用3X放大镜对上述第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层飞尾区域的沉金外观进行检验；

（21）激光控深切割：通过激光切割的方式对第2铜层、第7铜层、第8铜层和第13铜层的开盖区域向内，将软硬结合处FR4基板做控深切割，靠成型边不做切割；控深切割深度为FR4基板厚度的2/3；控深切割宽度为0.2-0.4mm；

（22）PP层激光切割：对第1铜层、第一芯板、第二芯板、第14铜层之间使用的PP层使用激光切割方式将飞尾区域和开盖区域锣空；

（23）第二次压合：使用液压机将第1铜层、第一芯板、第二芯板、第14铜层压合成刚挠结合板；

（24）钻孔：使用CNC钻机对刚挠结合板进行钻孔并形成有硬板区域的插件孔；

（25）沉铜：采用PTH线对刚挠结合板的插件孔做化学沉铜，使孔壁金属化；

（26）整板电镀：采用VCP线对刚挠结合板的孔面铜箔和板面铜箔做整板电镀加厚；

（27）制作外层线路：使用菲林底片制作第1铜层和第14铜层的外层线路图形；

（28）酸性蚀刻：使用酸性蚀刻线对第1铜层和第14铜层的线路图形进行化学蚀刻，蚀刻后获得所需要的线路图形；

（29）AOI检测：对第1铜层和第14铜层的线路图形进行AOI检测，并对不良品进行修理；

（30）外层阻焊：在第1铜层和第14铜层的表面上丝印阻焊油墨，预烤后使用菲林底片对第1铜层和第14铜层硬板区域的阻焊图形进行曝光、显影，其飞尾区域部分不做阻焊图形；

（31）外观检验：使用3X放大镜对第1铜层和第14铜层硬板区域的阻焊图形进行检验；

（32）丝印字符：使用丝印机在第1铜层和第14铜层的硬板区域上丝印字符；

（33）烤板：使用烤箱将第1铜层和第14铜层硬板区域上的阻焊油墨和字符油墨进行高温固化；

（34）外观检验：使用3X放大镜对第1铜层和第14铜层硬板区域的阻焊图形和字符图形进行检验；

（35）沉镍金：通过沉镍金方式对硬板区域的焊盘进行表面处理；

（36）外观检验：使用3X放大镜对第1铜层和第14铜层硬板区域的沉镍金外观进行检验；

（37）锣板：使用锣机将刚挠结合板锣板成型；

（38）激光控深切割：对开盖区域使用激光切割的方式进行控深切割，包括第1铜层和第14铜层向内至软硬结合处FR4基板做控深切割，靠成型边不做切割；控深切割深度为第1铜层-第3铜层厚度的1/2；

（39）清洗：使用水平清洗线对成型后的刚挠结合板进行清洗；

（40）飞针测试：使用飞针机测试成型后的刚挠结合板；

（41）外观检验：使用40X放大镜对成型后之刚挠结合板的外观做全面检验。