[发明专利]一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置在审

专利信息
申请号: 202110108950.6 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112935246A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘勤华;吴春初 申请(专利权)人: 刘勤华
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00
代理公司: 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 代理人: 乔楠
地址: 116023 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 处理 银包 复合 材料 一体化 装置
【说明书】:

发明公开了一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置,包括壳体,所述壳体的内部固定有处理机构,所述处理机构的前表面固定有干燥机构,所述处理机构的后表面设置有输液机构。在装置上设置有震动电机,震动电机启动时,可以对两个防滑垫之间的处理罐,起到震动工作,进而实现了对处理罐内部的物品与所需液体进行充分融合,相对传统的搅拌方式,震动电机的使用大大增加了融合效果,进而增加了装置的工作效率,同时采用过滤筒与处理罐分离式工作,将铜粉放置在过滤筒内部,使过滤筒进入到处理罐内部,避免了铜粉与药剂同时在处理罐内部处理而发生部分铜粉随着液体流失,减少了处理过程中所消耗的成本。

技术领域

本发明设计银包铜粉加工设备技术领域,具体为一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置。

背景技术

银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域,如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽,在处理过程中通常会使用到银包铜粉加工设备。

目前市场上的银包铜粉加工设备:

在对银包铜粉进行处理时,由于多采用人员进行调整处理,从而使得处理效率较低,并且在处理过程中,人员在对物品与调节计量进行使用调配时,可能会出现使用比例不同,导致处理出的银包铜粉质量较差,无法使银包铜粉进行相应的工作。

所以我们提出了一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置,以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置,以解决上述背景技术提出的目前市场上的使用人员进行调配,导致处理完成的银包筒粉质量低、效率差的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种处理超细银包铜复合粉体材料的一体化装置,包括壳体,所述壳体的内部固定有处理机构,所述处理机构的前表面固定有干燥机构,所述处理机构的后表面设置有输液机构,所述壳体的后表面四周边缘处通过螺丝钉固定连接有盖板;

所述处理机构包括挡板,所述挡板的顶部固定在壳体的内部顶面,所述挡板的后表面开设有安装通孔,且安装通孔的内表壁固定有轴承,所述轴承的内表壁固定有圆盘,所述挡板的后表面靠近底部边缘处固定有第一储水箱,所述圆盘的后表面固定有连接板,所述连接板的底部转动连接有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的底部转动连接在第一储水箱的顶部,所述轴承的前表面粘附有防水垫,所述圆盘的前表面固定有支撑块,所述支撑块的顶部固定有震动电机,所述震动电机的两侧外表面均固定有固定块,两个所述固定块的顶部均固定有弧形卡块,两个所述弧形卡块的一侧外表面均粘附有防滑垫,两个所述防滑垫一侧外表面之间设置有处理罐,所述挡板的后表面靠近顶部边缘处固定有第一支撑板,所述第一支撑板的顶部开设有第一滑动通孔,且第一滑动通孔的内部滑动有第一滑块,所述第一滑块的底部固定有U形限位块,所述第一滑块的顶部固定有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆,且螺纹杆的底端滑动贯穿至第一滑块的外部,所述驱动电机的外表面固定有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的一端固定在壳体的一侧内表壁,所述螺纹杆的外边面螺纹连接有T形滑块,所述T形滑块的一侧外表面固定有齿轮条,所述挡板的后表面靠近安装通孔的顶部开设有第二滑动通孔,所述T形滑块的前表面延伸至第二滑动通孔的内部,所述T形滑块的前表面固定有环形限位块,所述环形限位块的内部设置有过滤筒,所述第一储水箱的顶部固定有水泵,所述水泵的入水端延伸至第一储水箱内部,所述水泵的出水端延伸至挡板外部,所述水泵的出水端连通有喷头。

优选的,所述干燥机构包括干燥箱,所述干燥箱的顶部固定有限位板,所述挡板的后表面靠近一侧边缘处设置有第一齿轮。

优选的,所述第一齿轮的前表面中心处固定有连接杆,所述连接杆的一端滑动贯穿至挡板外部,所述连接杆的一端固定有第二齿轮。

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